轉職熱搜工作

本職務主要負責執行「工研院產業學院」課程開發與管理 工作內容： 1. 課程需求分析：負責探究市場趨勢及產業需求，透過資料調查與分析，確認所屬領域之專業課程規劃方向。 2. 課程設計與開發：依據分析結果，規劃並設計具工研院特色之科技或技術培訓課程方案或專案，包含師資聘請、教材編定、教學方法等，以確保教學品質。 3. 課程執行與監督：督促各課程順利實施，解決教學過程中所遭遇的問題，並對教師及學員進行績效評估，以不斷改善教學成效。 4. 學員學習成效評估：利用考核制度、問卷調查等方式，評估學員在參加訓練後之知識水準及技能提升情形，以作為未來課程改進之參考。 5.因應國家人才政策，執行並推動政府委託人才培訓活動及相關計畫業務。 6.他臨時交辦或特定專案業務(如新的學習服務業務研究分析/提案試行)規劃與執行

1.生醫製劑品質檢測分析方法開發 2.TAF檢測實驗室認證準備 3.ISO 13485診療醫材試量產與品管流程開發 4.負責生醫製劑品質檢測服務樣品前處理與上樣，結果數據分析與認證報告撰寫 5. 研究計畫執行：負責資料蒐集、實驗設計與執行、數據分析及報告撰寫，以推動前瞻性生醫研究。

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝通與評估。 研發項目包括： 1. Architecture design 2. RTL design and simulation 3. FPGA emulation 4. Synthesis 5. Post layout check 6. Chip bring-up

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

配合關鍵客戶經營，協助將既有業務管理流程（如案件進度追蹤、每週週報、會議紀錄）轉化為系統化規劃，並產出可展示之系統雛型（Prototype）。 1. 協助業務流程盤點與需求分析，整理流程圖與需求清單 2. 協助定義系統模組（如客戶管理、案件管理、進度追蹤）及功能架構 3. 使用工具（如 Figma）製作操作介面雛型（Wireframe / Prototype） 4. 協助將系統概念轉化為展示簡報（Demo Deck）

【工作內容】 1.負責新型特用合金的材料組成設計與理論模擬，提升合金性能 2. 規劃及執行高品級合金粉末之熔煉、鑄造與精煉製程，精進冶金技術 3. 進行合金材料之金相組織分析及成分分析等研究，確認材料品質 4. 研擬合金材料之改質技術與應用開發，促進產業技術升級 【研究室簡介】 本團隊長期投入材料與粉末配方與技術開發，建構高品質金屬粉末試量產線與先進之粉末成型技術。 【研發技術】 1.合金配方設計技術 2.金屬熔煉與造渣純化技術 3.高品質粉末生產技術 4.粉末特殊成形與燒結技術 5.燒結體後處理技術 6.合金粉末/燒結體分析技術等技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

{線上面談} 1. 機器手臂手眼協調系統整合、運動控制整合。 2. 針對手眼協調專案進行開發，與軟硬體整合測試(影像處理或影像辨識等)。 3. 手臂運動最佳化以提高應用效率。 ※具申請工研院宿舍資格 ※應屆畢業生、研發替代役 可 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware)，控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算

將AI 模組運算結果，實現在實體機器人上，主要工作內容包含但不限於： 1.負責機器手臂與夾爪的底層通訊協議(如EtherCAT)驅動開發與調校 2.建立跨機體與跨環境的控制抽象層，確保模組能在不同品牌的機器手臂上通用 3.開發低階即時控制系統，優化任務的執行精度、速度與重複性 4.負責系統級壓力測試、可靠性驗證與數據記錄，確保模組能7x24小時穩定運行