轉職熱搜工作

1. 設計補助輔導機制：與業主溝通，設計輔導輔導內容與做法，並進行案源開發洽談。 2. 專案協調與整合：擔任團隊協調者，確保補助輔導專案計畫順利執行，有效整合資源，管控進度。 3. 流程分析與優化：針對輔導補助業務流程進行設計與評估，提出改善方案並實施，以提升專案相關作業效率和執行品質。 4. 管理風險與危機處理：辨識專案潛在風險，採取預防措施降低不確定性；當發生危機時，能迅速反應並妥善處置。 5. 績效評估與報告：定期檢討專案績效，提出成效分析及建議；編寫詳實的專案報告，以供審查和管控之用。 6. 廠商關係維繫：聯繫拜訪商業服務業者，掌握其需求，建立潛在案源，或是提供進行技術媒合。

1.參與無人機飛行測試，調校飛控系統相關參數，優化飛行性能/穩定度 2.合作開發無人機自主導航、避障、精準降落等智能化功能 3.飛控系統模擬驗證環境建置與測試 4.無人機室內或室外飛行測試

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護

1. 燃料電池電堆單元之製程精進，包含材料選擇、結構設計等面向之研究 2. 執行燃料電池電堆單元之性能測試、分析測試數據，提供改善製程及設計之技術建議 3. 燃料電池電堆單元相關技術專利之申請及撰寫 4. 燃料電池電堆單元製程相關文件與技術資料之編撰及維護 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.工具機數位雙生開發 2.工具機AI模型應用 3.第三方軟體加值與機電整合(如CAM 二次開發、人機介面設計、機電整合應用)

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

參與 5G/6G 通訊與感知融合(Integrated Sensing and Communication, ISAC)技術開發，工作內容包含以下: 1. ISAC演算法設計及開發。 2. ISAC系統整合及測試。 3. ISAC應用系統開發。

1.GAI生成式影像模型開發 2.AI影像辨識演算法設計與開發 3.2D/3D/IR 影像特徵分析演算法開發 4.嵌入式系統開發(樹莓派、jetson xavier、ARM etc.)

*工作內容* 1.功能安全管理: 根據 ISO 26262標準，制定安全計劃，設定安全目標與要求，並落實系統安全性。 2.風險評估與分析: 進行危害分析與風險評估 (Hazard Analysis and Risk Assessment)，確立安全完整性等級 (ASIL)，制定降低風險的安全措施。 3.系統設計與開發: 參與系統設計與開發，將安全需求融入硬體與軟體設計。 4.測試與驗證: 制定並執行測試計劃，以符合安全標準。 5.文件編制與審查: 撰寫並維護功能安全文件，如安全計劃與測試報告，參與內外部審查與稽核。 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1