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《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。

《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

1. 現代化智能畜舍研發設計 2. 畜舍環境因子量測與環控技術開發 3. 其他主管交辦事項 ●具工研院宿舍申請資格。 ●部門資訊： https://www.modernize-pigfarm.com.tw/

1. 運用自然語言處理（NLP）技術，處理和分析大規模文本數據。 2. 運用Python及相關機器學習框架（如TensorFlow、PyTorch等），進行算法實現、調參和優化；以及模型調參、優化和性能測試。 3. 運用圖像處理和生成對抗網絡（GANs）知識，使用comfyUI進行圖片生成、調整和優化。

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。