轉職熱搜工作

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 協助國內外生醫產品法規路徑評估，並提供上市策略與規劃建議。 2. 輔導撰寫與準備產品法規申請文件(如 軟體確效、臨床評估、申請文件彙整與審閱等)。 3. 研析國內外醫藥及醫療器材相關品質系統與上市法規動態，並提供法規教育訓練與專業諮詢服務。

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1.無人車強化學習開發。 2.機構動態分析。 3.車輛功率元件設計。 4.PCB 電路設計PCB layout。 5.車輛嵌入式系統設計。

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證