轉職熱搜工作

1. 數據收集、分析與正規化處理。 2. 感測數據結構化儲存模組開發。 3. 邊緣端與伺服器資料傳輸介面設計。 4. 與雲端語言模型流程整合。

《工作內容》 負責B5G/6G/低軌通訊衛星之射頻晶片與前端模組之設計、開發與系統整測。 《職務亮點》 參與次世代通訊與低軌衛星射頻關鍵元件研發，累積射頻晶片與模組從設計到系統整測之完整經驗。

工業技術研究院量測中心智慧檢測儀器與計量研究室招募一位光學AOI研發工程師，主要職責如下： 1. 負責半導體後段光學2D+3D量測儀器的研究、模擬、開發及校正，確保光學儀器性能符合要求。 2. 參與專案研究，為客戶提供定制化解決方案，提高產品品質及效率。 3. 協助部門光學探頭測試、驗證及改版，確保產品符合目前產業需求。 4. 積極參與團隊執行任務並協助計畫主持人完成光路架設、實驗測試，並探討新技術、新產品及創新應用，提升技術創新能力，為部門發展貢獻力量。 5. 具備有AOI相關經驗為佳，像是瑕疵檢測、白光干涉、共焦、三角法、疊紋法、波前相位、螢光顯微鏡等方法，於面試時提出執行或架設過AOI的經驗。 6. 非必要條件，若有熟悉光學模擬軟體ZEMAX或機構設計軟體Solidwork則為加分條件，若有則於面試提出相關設計經驗。

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

*人工智慧與機器學習開發 AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 *程式開發與軟體設計 具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 *系統模組整合與測試 負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 *演算法設計與優化 進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 *模擬工程設計與驗證 設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

1.APS系統模組設計、開發與導入(含教育訓練)。 2.應用最佳化技術設計演算法，範圍：生產排程、路徑規劃、資源調度…等。 3.介接客戶資訊系統，設計、開發資料庫。 4.依客戶需求、使用情境設計使用者介面 5.協同團隊進行需求訪談、痛點分析、邏輯確認，規劃解決方案及系統架構。 6.配合專案導入流程交付文件，例如：系統操作手冊、方法設計文件等。 7.定期彙報工作進度、專案執行進度，彙整研究成果及發現。 團隊主力應用在最佳化技術解決製造業問題，並依照問題需求，進行資料前處理，設計、開發演算法，以協助客戶實現數位轉型。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)