轉職熱搜工作

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1.跨系統 API 串接：負責 SAP、MES 等核心企業系統間的 API 串接與資料流程設計。 2.系統模組開發：協助企業系統客製化功能的開發、邏輯調整與日常維運。 3.整合架構與文件：規劃系統對接架構，制定技術規格與串接文件。 4.維護與效能優化：排查資料傳輸異常、優化 API 傳輸效能與支援上線。

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

1、結構規劃設計與極端載重分析(靜載重、活載重、地震力、風力)。 2、結構模組化研發。 3、撰寫結構分析報告及技術文件。 4、跨部門團隊合作，提供工程分析及設計建議。 5、現場施工品質督導。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

1.負責Server安規相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合安規能耗標準，降低安規風險。 2.負責Server產品的安規能耗測試工作，制定產品測試計劃，完成產品安規能耗的測試及測試報告。 3.負責Server產品安規問題整改，優化安規設計方案，保證產品項目順利進行。 4.負責Server產品安規能耗環境以及國際轉證的相關認證工作。

1.跨系統 API 串接：負責 SAP、MES 等核心企業系統間的 API 串接與資料流程設計。 2.系統模組開發：協助企業系統客製化功能的開發、邏輯調整與日常維運。 3.整合架構與文件：規劃系統對接架構，制定技術規格與串接文件。 4.維護與效能優化：排查資料傳輸異常、優化 API 傳輸效能與支援上線。 5.企業 AI 應用導入：負責 AI 服務/模型 API 與企業系統的串接整合，推動 AI 解決方案落地與流程自動化。