轉職熱搜工作

1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入

NB專案產品開發工作： 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理

1. Research on video compression technologies including VVC (Versatile Video Coding, H.266), ECM (Enhanced Compression Model). 2. Brainstorm with colleagues to develop video compression algorithms. 3. Support Intellectual Property related procedure based on company strategy. 4. Standardization activities (e.g., MPEG/JVET) including participation in standardization meeting, technical document submission, new feature monitoring, and cooperation with other leading companies. 5. Share know-how with business units from affiliate companies. 6. Conduct online meetings and discussions with R&D sites across different time zones.

1. 負責 DCIM 系統後端功能模組的設計與實作，包含監控、資產管理、能效優化等關鍵功能。 2. 負責設備資料的 ETL 服務，實作資料清洗、儲存與轉發。 3. 負責可設定的規則引擎服務（包含閾值判定、告警分級、去抖動機制、推播通知）。 4. 配合 DevSecOps 工程師建置 CI/CD 流程，協助開發自動化測試與部署腳本。

1. 後段加工/組裝/測試製程開發與參數優化 2. 標準作業文件與檢驗規範編寫（SOP / PFMEA） 3. 後段自動化設備與治具導入調校 4. 生產異常排除與良率提升

1. 規劃、開發及維護自動化測試框架，支援功能、API、CLI、系統整合、效能及回歸測試。 2. 開發共用測試工具平台，涵蓋設備控制、環境設定、測試資料、日誌收集、生成報告與判讀，並整合內外部測試工具。 3. 設計 CI/CD 自動化測試流程與品質關卡，包括觸發條件、排程、平行作業、重試及結果通知。 4. 持續改善測試框架穩定性、執行效率、可維護性與環境可移植性，落實版本控制、程式碼審查、單元測試及文件管理。 5. 分析自動化測試結果，判別產品缺陷、環境異常與測試程式問題，串接缺陷管理系統完成建檔、追蹤及回歸結果更新。

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。