轉職熱搜工作

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1. 負責企業級 Java 系統開發、整合與維運 2. 導入 AI Native 開發模式，提升開發效率與品質 3. 開發生成式 AI、AI Agent 及企業應用整合功能 4. 以 FDE 模式深入業務場景，推動需求快速落地 5. 參與大型跨系統專案之架構設計與開發交付

1. 負責企業級 Java 系統開發、整合與維運 2. 導入 AI Native 開發模式，提升開發效率與品質 3. 開發生成式 AI、AI Agent 及企業應用整合功能 4. 以 FDE 模式深入業務場景，推動需求快速落地 5. 參與大型跨系統專案之架構設計與開發交付

1. 產品部署上線：負責企業行動APP服務部署到內外部客戶場域，完成系統建置、整合與管理。 2. 解決方案交付：與客戶共同定義應用情境，從提案、Demo、試行到正式上線，全程主導交付。 3. 前線技術支援與教育訓練：作為客戶最信任的技術與應用窗口，熟悉企業APP智能整合服務，快速診斷並排除問題，製作教育訓練課程與SOP。 4. 擔任內外部客戶與平台研發團隊之間的樞紐，推動百萬級用戶規模應用平台生態的採用率並持續優化

1.各國專利檢索, 比對分析與挖掘 2.協助專利申請相關事務與控管 3.協助電池技術相關專案執行 4.內部教育訓練安排與執行

1.根據設計藍圖進行的實體與虛擬化設施佈署。 2.利用自動化工具進行標準化、可重複的伺服器、網路與Kubernetes叢集部署與配置。 3.執行部署後的系統健康檢查、效能基準測試與壓力測試，確保交付的解決方案符合設計規格。 4.負責在建置與測試階段的技術問題排查與解決，確保專案能按時程推進。 5.撰寫詳盡的建置文檔、測試報告與初始的維運手冊。 6.負責將整套系統與相關文件，完整移交給日常運維團隊。

1. Manage schedule, cost, materials, resources, and quality throughout the product development phase to ensure a successful launch in market 2. Facilitate cross-functional communication and coordination among internal teams, manufacturing sites, business, and customers 3. Handle operational maintenance and customer issues during mass production until the product is officially phased out 4. Provide additional project support as needed

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證