轉職熱搜工作

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1.AI HPC系統噪音設計及驗證 2.系統噪音振動/共振頻率模擬 3.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 4.創新設計及新技術導入

•派駐海外，負責駐地IT（MES/WMS等)系統項目的評估、規劃、進度、品質、 上線實施、培訓、溝通協調等工作，以及系統運維管理 •協調當地IT資源&出差人力安排等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1. 製造與維修營運管理：全面統籌製造與維修之日常營運，制定並落實核心績效指標（KPI），確保生產計畫、產量目標與各項營運指標如期達成。 2. 精益生產與多能工培育：持續推動精益生產（Lean Production）改善專案以消除浪費，並積極落實跨技術之多能工訓練計畫，全面提升產線效率與人力調配彈性。 3. 製程異常與品質閉環管理：監督生產與維修過程中的異常事件處理，主導不良品根本原因分析（RCA），並強化缺陷閉環管理機制（Closed-loop Management）以防止問題再生。 4. 資源調配與產能極大化：動態優化人力配置、工時規劃與產線佈局，精準評估製造與維修產能需求，以極大化產能利用率（Capacity Utilization）與資材綜效。

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

1. 工廠 layout 廠區規劃 2. 規劃最佳生產流程，編寫作業指導書 3. 制定標準工時 (Standard Time) 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 測試工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

•監控機房維運設施、資訊設備、網路、IT及雲端服務 •例行巡檢與事件處理通報 •受理一線客服包含客戶障礙申告 •協助IDC機房維運管理 •管理大樓人員及設備進出，確保進出流程合規與安全 •其他主管交辦事項. •需配合7x24三班制輪班