轉職熱搜工作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.對接專案客戶與BU制定品質方針與KPI，統籌資源進行品質系統的建置與執行。 2.建立組織與佈建人員培訓與管理。 3.維護ISO品質體系與安規管理流程，督導內外部稽核。 4.監控製程與NPI試產品質，落實持續改善與LL。 5.與供應商、客戶對接，處理異常與降低風險避免客訴。 6.推動風險與變更管理，確保產品品質與安規合法合規。 7.確保穩定品質與客戶滿意。

1.客戶對接及專案執行 2.海外廠區出差協助 3.ISO27001認證導入及體系運維 4.風險評估及改善 5.IPGuard, Nessus Pro, 防毒管理運維/監控/異常處理/升級/優化等理

1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 3.負責伺服器電源單體可靠性保障。 4.負責伺服器電源電路與電子零件應力分析與計算;電子零件應力測試;WCEPTA容差分析;異常分析與處理回饋;協助FA 5.負責伺服器電源功耗量測與計算分析，電源兼容性量測。

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1.測試軟體開發,工具軟體開發(objective-c,lua,python,shell script) 2.參與新產品導入之試產 3.跨部門合作解決生產測試問題 4.依需求出差至國外工廠支援

1.主板不良品分析及root cause定位 2.測試數據統計分析 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進