轉職熱搜工作

CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格 2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性 3.利舊與功用性能評估 4.成本與整體製程效益評估 *需出差

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 負責雲端平台的架構設計與開發實現，支撐端雲一體化整合方案的技術落地，保障雲端系統與終端設備的高效協同及穩定運行。 2. 參與慢病管理平台、醫院HIS系統數據通道等基礎架構的雲端技術搭建，設計並實現FHIR協議數據互通的雲端解決方案，確保全場景數據流暢傳輸與交互。 3. 基於客戶需求，進行雲端系統的定制化開發與優化，參與解決方案及系統設計說明書中雲端部分的編寫，明確雲端應用與設備端產品的整合邏輯。 4. 與FAE、業務團隊協作，理解客戶在端雲項目各階段的雲端需求及問題，參與解決方案的討論與制定，跟進雲端功能的開發與交付進度。 5. 制定雲端平台的交付規格，明確技術標準與FHIR&DICOM協議接口規範，確保雲端系統交付符合客戶預期，同時配合項目團隊完成雲端部署的技術支持。 6. 編寫雲端開發相關的技術文件，包括微服務架構設計、接口說明、開發指南及TFDA相關資安文件，參與客戶的雲端解決方案簡報，根據反饋調整雲端技術方案。

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance; including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification, Voice quality fine tune, and MFG line test setup.

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力