轉職熱搜工作

1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓

1. 開發與維護自動化測試框架核心模組 2. 設計硬體通訊介面，整合多種設備連接協定 3. 建構分散式任務排程與執行系統 4. 對接外部工廠資訊系統（SFC/MES）API 5. 維護管理介面與開發者工具

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

1.負責機器人軟硬體系統架構規劃與設計。 2.建立 ROS2 軟體平台與跨模組整合框架。 3.規劃 Navigation、Manipulation、Perception、Agent 之間的協作機制。 4.推動 NVIDIA Isaac Ecosystem 導入與技術驗證。 5.建立 VLA、World Model、Digital Twin 技術路線。 6.建立 Sim2Real / Real2Sim 工作流程。 7.與產品、演算法及場域團隊共同制定技術 Roadmap。

1. 負責 ROS2 軟體模組開發。 2. 負責導航系統功能開發與維護。 3. 負責 Localization、Path Planning、Obstacle Avoidance 等功能優化。 4. 整合 LiDAR、Camera、IMU 等感測器。 5. 整合第三方設備與外部系統。 6. 分析系統異常與效能瓶頸。 7. 執行效能調校與穩定度優化。 8. 執行場域驗證與壓力測試。 9.建立測試案例與驗證流程。