轉職熱搜工作

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.Review 跟客戶報告的各項資料 ex. APR達成狀況,BOM issue, CTB狀況等, 及時highlight異常； 2.確認客戶新需求達成 (新流程驗證/ 新增產能 ex. 跨廠區產能規劃及轉線等需求)； 3.針對客戶需求降低成本相關提案, 協調內部評估並執行追蹤； 4 .能夠擔任各功能PM來處理負責的BOM問題,工程變更需求,制程及標準問題,並能夠跨專案/廠區進行CO/新購資源平衡；

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理

1. 客戶關係維護 2. 訂單與專案執行協調 3. 銷售目標與績效管理 1. Client relationship management and maintenance 2. Order handling and project execution coordination 3. Sales target setting and performance management

•前端功能開發：使用 React (Hooks/Functional Components) 開發與維護 Web 應用程式。 •API 串接與整合：與後端工程師協作，在前後端分離的架構下，進行 API 串接（RESTful API）與資料處理。 •使用者介面實作：將 UI/UX 設計稿轉化為高品質的互動介面，確保良好的使用者體驗。 •AI 應用場景落地：參與 AI 相關功能的介面實作（例如：對話視窗、即時資料視覺化、Dashboard 呈現）。 •程式碼品質維護：撰寫乾淨、可維護的程式碼，並參與 Code Review 互相學習。

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。