轉職熱搜工作

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1.產品包裝結構設計及生產導入 2.系統包裝測試及結果分析 3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 4.物流分析及優化 5.提案改善及出貨包裝問題分析 6.平面設計及生産導入 7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工、UI設計及優化 8.標籤測試驗證及結果分析

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1. 負責GNSS信號的搜索、跟蹤及解碼 2. 負責PPP/RTK算法的開發與優化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 6.客戶不良品處理.

設計與實作智慧城市平台所需的後端API服務，確保資料安全、效能與穩定性。 1. 熟悉RESTful API設計與OpenAPI規範 2. 熟悉Node.js/Go/Python等語言 3. 熟悉容器化技術與Kubernetes 4. 熟悉CI/CD與API安全機制

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal