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工作項目： SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗： (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

to lead the team to develop medical device.the candidate will contact customer directly and control the product developing plan. 1.固化燈/超音波洗牙機/X光機,X光影像感測器等研發,軟體,電子電路或機械結構設計. 2.研發專案之團隊主持人. 3.專案維護. 4.特定產品之國際市場開發.

1. 自動化及能管系統專案執行、時程安排及進度管理。 2. PLC程式設計規劃及儀表功能設定測試。 3. 客戶聯繫及溝通協調與文件彙整。 4. 解決客戶之問題及進度會報。 5. 配合業務完成提案簡報及相關需求。 6. 其他主管交辦事項。

1. 規劃並統籌部門感測、量測及視覺應用相關技術專案，依產業需求制定技術發展方向與專案布局。 2. 負責專案需求分析、系統規格定義、技術架構評估、研發驗證及風險管理。 3. 帶領跨領域工程團隊執行系統設計、模擬分析、實驗驗證、誤差分析與系統整合。 4. 與機構、演算法、控制及設備整合團隊協作，推動技術模組化、設備化及產業應用落地。 5. 規劃並主導法人、政府補助及企業合作計畫，包含計畫提案、資源配置、進度管理與成果品質控管。 6. 與產業夥伴進行需求訪談、技術提案、合作討論及驗證規劃。 7. 追蹤感測、精密量測、機器視覺、半導體檢測及先進製造相關技術與產業趨勢。

1. 策略架構與流程標準化： 將客戶需求轉化為 SOP、作業流程圖與倉儲 Layout 規劃；建立營運效益、產能與人力算力的標準化範本庫。 2. 自動化與解決方案設計： 統籌端到端（End-to-End）倉儲方案設計，評估與導入 AGV、手臂機器人及自動化設備，推進數位轉型。 3. 工程分析與數據模擬： 運用數據統計、模擬建模與 Lean Six Sigma 工具分析瓶頸，進行產能與方案可行性評估。 4. 營運優化與績效標竿： 制定並驗證專案效益（Before/After），推動現場視覺化管理，提供營運團隊導入支援與危機處理。 5. 跨部門與專案治理： 遵循公司品質規範（DQP），跨部門（業務/營運/IT）協同執行專案，撰寫 Success Case Study。

1. 驗證計劃提案(客戶需求、項目目標、時間表等相符) 2. 成本分析 3. 製造設備評估及提案 4. 產品商品化 5. 專案時程規劃及控管 6. 開發流程標準化控管 7. 專案風險管控 8. 跨部門溝通協調 9. 客戶需求定義 10. 其他主管交辦事項

1.依據施工圖進行工程檢討與審查及製作施工進度表單。 2.具有現場工程監工實務經驗，需負責現場工安督導及控管工程進度與施工品質。 3.能獨立作業並善於溝通，需負責業主與工務介面協調。 4.需具有預算及物料管控、工程分包管理與工作日報表製作能力。 5.需具大型商空及大型住家經驗尤佳。

1.確認客戶需求，規劃內容提供專案服務。 2.專案進度管控，定期檢查與改善專業流程。 3.跨部門的資源整合以及溝通協調，確保專案順利進行。 4.統管客戶聯繫維護，溝通及對應。 5.專案開發成本預算管理與控制。 6.專案資源分配及細節管理。 7.專案風險預測與防範。 8.其他主管交辦事項。

1.專案計畫工作分配、管理、執行與工作進度督導 2.承辦知各單位業務協調及執行領導 3.專案契約計畫執行、核銷、成果報告與績效管理 4.工作規畫執行與檢討 5.活動統籌與督導執行 6.單位成效稽核、政策傳達與執行 7.其他專案計畫相關事宜與上級交辦事項 - 透過與政府專案協作，從實務端了解政府公私協作機制及教育生態系全貌 - 透過專案協作，提升多元關係人的專案管理與進度管理能力

※定期契約 1. 協助辦理「榮邦經貿辦事處」相關專案及業務之執行、協調與進度追蹤。 2. 協助推動本會影響力先行者計畫相關合作事項。 3. 執行私部門參與國際合作發展及技術協助相關專案。 4. 協助辦理「榮邦經貿公司」公私協力合作模式相關業務。 5. 執行企業培力、技術合作、市場拓展、產品通路連結及產業導入等合作方案。 6. 協助國內外政府機關、企業、產業公協會及國際合作夥伴之聯繫、交流及合作事項。 7. 其他主管交辦事項。