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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=558&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 門禁權限管理：執行員工、訪客及廠商之各類門禁權限設定與管理，包含基本通行、特殊通行及部門專屬通行權限增設、異動、查詢與定期查核。 2. 安全設備維護與監控：定期巡檢並報修廠區內各類安全監控設備，包括閉路電視 (CCTV)、紅外線感應器及門禁通關設備等。 3. 緊急應變與通報： 負責廠區內實體安全警報事件的即時監控、狀況判斷與通報。如重大實體犯罪、暴力、惡意破壞或陳抗等情事，迅速啟動應變流程，並依標準作業流程協同相關單位處置。 4. 安全規範執行與記錄：處理並記錄廠區內各項實體安全規範違規事件，包括禁制品管制(PIP)、資產保護、門禁違規及車輛違規等，並進行後續通報與追蹤。 5. 安全服務與支援：擔任廠區實體安全服務窗口，提供員工離職物品中心協助、遺失物協尋與招領、外寄包裹個人物品查核，並即時回應員工及廠商有關諮詢。 6. 證件管理：負責識別證與車輛通行證等證件製作、發放、借用與歸還管理，確保證件使用合規性與安全性。 薪資待遇：新台幣 34,100 元/月起(依相關工作經驗敘薪)，年終獎金、夜班津貼及年度調薪另計，並依公司營運狀況及個人考績每季另享有優渥分紅獎勵。 其他福利：優於法令休假制度及各項福利、完整訓練發展及明確晉升制度。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【職務內容】 1.顧客服務：商品相關諮詢、收銀結帳、售後服務、商品測試等。 2.商品管理：商品進貨搬貨、補貨、商品排面整理、庫存管理等。 3.店鋪形象維護：門市清潔、陳列佈置等。 4.賣場管理、門市營運等相關工作。 5.其他主管交代事宜等。 【工作時間】 ◆店舖可排班時間帶為8:00~23:00間，可配合的時段，待面試時面議。 ◆8H時薪制： 一日工作時間約8小時，一週約40小時。 ◆須配合輪班(早晚班)/輪調(學習商圈經營) ◆星期六、日，國定假日、春節視店舖人力需求，須配合排班。

1.負責安全衛生系統管理相關業務。 2.執行安全衛生督導及稽核。 3.辦理勞工安全衛生之教育訓練。 4.建立勞工安全衛生作業流程、規章及表單。 5.處理突發之勞工安全衛生事宜。 ※可配合外調者優先錄取（公司提供宿舍）

1.熟悉食品相關法規。 2.食品安全管制系統(HACCP)之規劃及執行。 3.食品追溯或追蹤系統之規劃及執行。 4.食品衛生安全事件緊急應措施之規劃及執行。 5.食品原材料衛生安全之管理。 6.食品品質管制之建立及驗效。 7.食品衛生安全風險之評估、管控與主管機關、消費者之溝通。 8.食品衛生安全教育訓練之規劃及執行。 9.其他主管交辦事項 必備資格條件： • 需完成以下訓練課程： 食品安全管制系統實務訓練－基礎班（60A） •需具備食品技師證照

1.原物料及產品檢驗放行作業 2.偏差、OOS、調查、CAPA、客訴、不良品及退回品、變更管制管理 3.水質、環境、 區域放行作業 4.配合查驗登記及國家抽驗封緘作業 5.確效驗證及校正作業管理 6.風險評估與安定性試驗計劃管理 7.環境及產品趨勢分析評估 8.統籌GMP教育訓練及文件管理與發放 9.統籌內、外部稽核及 供應商稽核作業 10.收集法令產品相關資料及實驗動物人道管理 11.其他主管交辦事項

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19032&source=1111&tags=domestic+campus+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 因為期待無限可能，所以選擇台積。 台積致力於營造具挑戰性、可以持續學習而又有樂趣的工作環境，提供同業平均水準以上的薪酬與福利。 加入台積，您將與世界一流的優秀夥伴共事，透過最先進的製程技術，成就改變世界的大事，所有突破與創新，都有一份我們的努力。 歡迎「志同道合」的你，透過本計畫提前完成〝〝線上應徵〝〝註冊履歷，符合資格者，將享有優先面試的機會唷！ 如您對台積電2026校園徵才計畫感興趣，歡迎報名參加，以掌握台積趨勢、組織概況與求職撇步。 此外，我們特別為同學安排了校園徵才實體與線上說明會，歡迎踴躍報名參加，以便了解公司市場趨勢、組織概況，並掌握求職技巧！ 報名連結：請參考官網連結 (採線上報名，報名成功後將由系統自動發送活動通知信件，可重複報名不同場次。) 請線上應徵此「校園徵才活動」，如您已有求職偏好職缺，再根據以下職位額外投遞2至4個職位。 ▋歡迎志同道合的夥伴，一起加入台積 ▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 Join TSMC: Where Infinite Possibilities Await. At TSMC, we believe in creating a challenging, continuous learning, and enjoyable work environment. We offer competitive compensation and benefits that exceed industry averages. Join us, and you‘ll collaborate with world-class talent, leveraging the most advanced process technologies to achieve breakthroughs that change the world. Every innovation and advancement carry the mark of our dedication. Are you ready to make an impact? We invite like-minded individuals to pre-register and submit resumes online through the 2026 Campus Recruitment Program. Qualified applicants will receive priority interview opportunities! We are organizing both on-campus recruitment and online information sessions. We encourage you to sign up for the upcoming events to gain insights into the market trends, organizational overview, and master essential interview skills. Registration Link: Click Here (Pre-registration is required – After registration, you will receive an email notification sent by the system afterwards. You may register for multiple sessions.) Please apply online for this Campus Recruitment Event. If you already have preferred job openings, you may additionally apply for 2 to 4 positions from the list below on career site. 2026 台積電校園熱門職缺 TSMC Campus Recruitment Hot Jobs : R&D (研究與發展組織) 　1-1 Research and Development Engineer (R&D) 　1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 　1-3 Specialty Engineer (Specialty) 　1-4 Integrated Interconnect and Packaging Engineer (IIP) Operations (營運組織) 　2-1 Process Integration Engineer (PIE) 　2-2 Process Engineer (PE) 　2-3 Equipment Engineer (EQ) 　2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 　2-5 Facility Engineer (FAC) 　2-6 Product Engineer (PE) 　2-7 Advanced Packaging Technology & Service Engineer (APTS) 　2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) 　2-9 Module Associate Engineer (MAE) 儲備模組副工程師 　2-10 Technician 技術員 Corporate Business (策略暨支援組織) 　3-1 Information Technology (IT) 　3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 　3-3 Materials Management (MM) 　3-4 Human Resources (HR) 　3-5 Finance, Accounting and Risk Management (FIN) 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19045&source=1111&tags=Domestic+Campus+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 工作內容: 1. 負責半導體產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 5. 加入台積電，您將享有: A. 挑戰百萬年薪: (1) 高競爭力的薪資水準及獎酬機制 (2) 夜班獎金：尚未成為正式模組副工程師期間，若跟值夜班，將發放跟值獎金NT$4,500；正式成為模組副工程師後，每月獨立輪值大夜班一次(六天)，將發放大夜獎金NT$8,000。(上述獎金若大夜班未滿六天將依比率計算) (3) 分紅獎勵：每季依公司營運獲利分享業績獎金, 讓您1年、4季、12個月都能領取豐厚的薪資獎酬 B. 豐富寬廣的培訓發展，以及職涯升遷: (1) 專業訓練：全球最先進的中科訓練中心，十二吋廠儲備模組副工程師安排六周全職訓練課程 (2) 職涯升遷：垂直往上或水平轉換的職務機會，永不設限 C. 高規格的工作環境: (1) 美食饗宴：24小時提供多樣化異國美食 (2) 休假優給：給予優於勞基法之彈性休假及病假 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19034&source=1111&tags=domestic+campus+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. Responsibilities: At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. 1. Physical Designer The principal responsibility of the candidate is to perform complete netlist to GDS physical design steps which include floor plan, PNR, timing closure, IR/EM analysis, layout verification, formal verification, and other tape out related tasks. The candidate will work in a talented team to design advanced chips using cutting-edge process nodes while meeting high standard design requirements. 2. Standard Cell Engineer (1) Pathfinding of library characterization for leading edge tech nodes. (2) Support industrial standard library kits generation and QC. (3) In-house library generation flow and/or utility development. (4) RC parasitic extraction analysis and APR related analysis. 3. Layout Engineer (1) IC layout for advanced technology (Std. cell/Memory/AMS/IO). (2) Layout structure development for new technology. (3) Pathfinding for new technology development. (4) Customer engagement and layout support. (5) Design and technology co-optimization (DTCO). (6) AI and automation for layout and physical design. 4. System and Chip Design Solutions Development Please refer to the Link: https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=516 5. FE design & DFT (1) Test chips development for advanced nodes, including physical design (APR), logic synthesis and DFT (Scan insertion + ATPG). (2) Design flow development for test chips design, which requires the programming skills, Tcl, Python, C-shell scripting etc. (3) Technology benchmarking for PPA evaluation of the advanced nodes. (4) DTCO (Design & Technology Co-Optimization) pathfinding and development. 6. SRAM Engineer (1) SRAM design in advanced nodes for mobile, high-performance computing, IoT, automotive applications. (2) RRAM/MRAM, emerging memory development. (3) In memory computing research and development. 7. Design Flow/Methodology (1) Advanced technology process design kits (PDK) and tech files (DRC, LVS, RC, etc.) development and technical support. (2) Advanced technology design development flow development and technical support. (3) Automation program development to support design kits and flow development productivity/quality. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

職務描述： 1. 從產品概念發想到執行，獨立規劃完整的產品策略與開發路線圖。 2. 掌握市場趨勢及用戶需求，轉化為具體產品功能並制定規格書。 3. 規劃並優化網站及平台的UI/UX設計，確保使用流暢與操作便利。 4. 持續分析產品績效數據，結合使用者反饋進行優化與改進。 5. 撰寫清晰的需求文檔、設計方案，確保跨部門協作的準確性與效率。 6. 採用專案管理方法，統籌內外資源推動產品落地實現商業價值。 7. 定期追蹤競爭對手動態，提出創新的市場策略以提升競爭優勢。 8. 應用數據分析工具，監控並匯報產品的營運效率及市場表現。 職位要求： 1. 至少兩年以上的產品企劃或相關工作經驗。 2. 基本的網站開發與UX設計知識，能與設計、開發團隊順利合作。 3. 優秀的邏輯思維能力，能夠清楚表達產品需求與解決方案。 4. 良好的溝通協調能力，能與各部門有效協作，推動產品的進度。 5. 有從0到1的產品規劃經驗者優先。