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技術師： ◆ 工作內容 1. 機台操作、異常處理 2. 品質檢驗分析 3. 部份單位需穿著全套無塵服及使用顯微鏡 品管技術師： ◆ 工作內容 1. 品質檢驗、品質控管、 儀器校驗 2. 切片分析、化學藥劑品質檢驗分析 3. 機台操作、異常處理 4. 基本文書/電腦操作(Excel) 5. 部份單位需穿著全套無塵服及使用顯微鏡 設備助理工程師： ◆ 工作內容 1. 例行設備保養與維護 2. 設備異常排除 3. 相關科系畢業者（電子、電機、機械） 廠務助理工程師： ◆ 工作內容 電力： 1. 電機/電子相關科系佳 2. 有乙級鍋爐/甲匠，相關證照佳 水務： 1. 廠務系統例行保養維護及異常處理 2. 純軟水、廢水處理、回收、供藥等系統運作 空調： 1.冷凍空調/電機/電子科系相關科系。 2.生產區域反映問題處理及回報。 3.空調設備定期維保及故障排除。 4.有相關證照者佳。 ◆ 月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼” ◆ 工作時間 1.做四休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時) 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班、平均三個月輪班 3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班 ◆ 面談時間 【週一、三、五】13:30~16:30 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅” ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

1.廠內勞安衛教育訓練、管理計畫規劃及執行。 2.勞安衛法規資料彙整、鑑別、更新及相關申報。 3.評估危害風險及擬定應變計畫督導實施。 4.消防自衛編組演練、相關消防設備、防護具及緊急應變器材維護點檢 。 5.ISO45001/14001系統維護、稽核。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址： https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=438&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. 機台操作、產品檢驗、設備異常問題反應 2. 值班、產線第一線處理 3. 新下線型號 Photo 最佳下貨條件 and CD/OVL 量測程式建立 4. Pilot run 基本問題處理和交接 5. 工程師 (ENG) 交接 Job and lot 處理 6. Defect review (PCM) 7.日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=451&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Advanced 2.5D and 3D packaging technology development. 2. Design flows, including APR, EM/IR, Thermal, and SI/PI, enablement. 3. Design kits generation and QA. 4. 3DIC solution adoption support with key customers. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=520&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: Electrical RC and Electromagnetic tool related work: 1. Work with TCAD, device and model team to simulate electrical phenomenon by 3D Quasi-Static field solvers or 3D Full-Wave Electromagnetic (EM) field solvers to come out device parasitic RC, interconnect parasitic RCLK (R: resistance, C: capacitance, L: self-inductance, K: mutual-inductance) network or passive device S-parameter/sub-circuit models for digital transient and high speed/frequency circuit simulations. 2. Collaborate with EDA partners to enable required features and target accuracy for RC extraction tools. 3. Develop RC collaterals to meet customers’ tape-out requirements. 4. Analyze RC accuracy issues, perform process and performance impact analysis, and provide novel and effective solutions. RC software related work: 1. RC extraction utility development from LVS database handling, pattern matching to final RC netlist. 2. Define software architecture, specification, algorithms, and functions for future extensions on novel device structures. 3. Software pseudocode and final coding development and maintenance. 4. Interface definition and development among TSMC RC utility and EDA RC tools. 5. Build regression and QA system. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

1. 印刷及後加工，現場確認品質及進度。 2. 追蹤協力廠商完工後派車事務。 3. 生產排程規劃及工時預估。 4. 紙料、印刷、加工品檢。 5. 裝卸印刷物，並妥善打包。 6. 做事積極且負責、細心耐心，需具備溝通能力與抗壓性。 7.印刷業基本基礎者尤佳

1.原物料、半成品、成品、出廠之品質檢驗以及判定。 2.製造過程中之製程巡檢、實施品管計畫。 3.製程管制，掌握品質變異狀況，廠內製程作業稽核之執行。 4.不合格品原因分析、對策處理、追蹤。

1.製造過程中之製程巡檢、實施品管計畫 2.原物料、半成品，成品、包裝、出廠之品質檢驗以及判定 3.各項品管圖表之繪製以及標準樣本之製作 4.製程管制，掌握品質變異狀況，解決問題，負責產品品質水準之穩定 5.灌輸作業員品質觀念，教導其使用簡易品管技術 6.不合格品原因之追查、分析、報告以及處理 7.溝通協調及人員培訓 8.了解有關ISO品質保證申請的相關流程 9.在專業人員指示下，對於進出貨、製程以及成品進行測驗、分析、試驗並記錄觀測值結果 10.改善品質製程、製程抽檢與各種檢驗設備維護以及保養 11.在工程師的監督下對於檢測到的問題進行處理 12.搜集申請所需要的相關資料 13.保存資料並且定期更新以備日後審核

1.定期了解高湯/食材產線 2.對應外部稽核(含FSSC22000、二級品管驗證(FACS)、母集團內稽、客戶稽核等) 3.各類管制文件製作建檔與管理 4.產品規格書/手順書確認、ERP簽核操作 5.供應商COA、規格書資料確認與整理 6.副原料外標示/營養標示確認與建檔整理 7.處理其他部門的委託事項 8.食安法規鑑別定期更新與發佈 9.原物料風險評估定期整理與發佈 10.內部教育訓練(整理教材、準備考題、當講師) 11.QA相關會議資料整理、召開與發佈 12.QA各種案件數據統計分析一覽表的資料維護與更新 13.其他交辦事項 **有經驗者，薪資可面議**

1. 產品檢驗、測試 2. 測試儀器操作 3. 產品異常處理 4. 配合業主現場工程品質檢驗 5. 辦理品管教育訓練 6. 各項品管圖表之繪製以及標準樣本之製作 7. 負責客戶、公司文書、CAD/2D ISO 繪圖及相關資料處理 8. 公司指派之工作 9. 主管交代辦理事項 上班地點:高雄市楠梓區/高雄市仁武區