轉職熱搜工作

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 測試驗證、系統可靠度及交付品質之需求，建立 Commissioning 策略、驗證範圍及管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與 Commissioning 相關技術規範書、測試驗證需求及招標文件編製，協助評估承包商之測試驗證能力、專案經驗及資源規劃，確保符合專案需求及交付目標。 3. 設計協調與介面管理 參與電力、空調、消防、BMS、安防及其他系統之介面協調，追蹤測試需求、測試條件及系統整備事項，確保各項測試活動可依計畫執行。 4. 施工階段技術管理 追蹤 Commissioning 計畫執行進度、重大技術議題及系統整備狀況，協調 EPC、RD Team 及相關單位提出改善方案，降低測試驗證及交付階段風險。 5. 測試驗證與交付參與 參與 FAT、SAT、Commissioning 及驗收作業，追蹤測試結果、缺失改善及文件交付進度，確認系統符合設計目標、客戶需求及專案交付要求。

工作項目： 先進製程元件工程、可靠度分析與驗證、製程平台整合與管理 應徵條件： 1. 具6年以上先進製程整合/元件技術/元件可靠度知識與可靠度驗證經驗之相關經驗者 (以上具任一專長即可) 2. 有HKMG/FinFET/Nanosheet先進製程相關經驗者尤佳 3. 碩士以上，電機、電子、物理、光電、材料、化學等相關科系畢業者尤佳

工作內容 1.負責人形／雙足／輪式機器人之運動控制、路徑規劃、平衡穩定與精度調校。 2.執行自動化電控硬體規劃與整合，包括伺服驅動、感測模組、末端執行器之選型、測試與驗證。 3.負責機器人與 PLC、自動化設備及產線系統之聯機測試、現場導入與異常排除。 4.使用 ROS／ROS2 協助完成任務流程開發、場域驗證及新機種可靠度測試。 5.撰寫測試報告、調試紀錄、SOP 與故障排除文件，並提出設備與製程優化建議，以提升產線效率與設備稼動率。 6.配合廠區駐點與專案需求，執行自動化設備技術支援及現場改善作業。 技能要求： 1.具備5 年以上工業機器人/自動化整合及實際工廠調試經驗佳 2.精通人形機器人核心技術與現場應用，熟稔運動控制邏輯、閉環力矩控制及姿態穩態調校；具備工業視覺、6D 力控現場聯調經驗，並能應用於精密組裝、線束插接及物料上下料等場域。 3.自動化電控架構與軟體開發基礎，具備伺服系統、工業感測器選用與故障排除能力 4.略懂 ROS/ROS2 操作調試，熟悉 C/C++、Python 程式基礎，並了解工廠自動化通訊協定及 PLC 對接產線聯動實務。 5.具備 3C 電子、電池能源或汽車零組件廠自動化專案經歷者優先；有人形機器人設計經驗者亦為加分項（年資不限） 5.邏輯清晰踏實穩重，具備團隊協作與配合出差意願 **該缺會長期出差海外地區，有興趣者可直接來電&來信詢問**

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 測試環境規劃與基礎設施管理：負責測試環境之整體規劃佈局與基礎設施運維管理，確保測試平台與環境之穩定度與可用性。 2. 初期測試需求確認與資源規劃：主導產品初期測試需求評估，制定全面性測試規劃（含設備、備品、耗材配置），以確保測試資源精準對接專案時程。 3. DFT方案驗證與覆蓋率管理：驗證可測試性設計（DFT）方案之可行性，確保測試覆蓋率（Test Coverage）達標，並協助識別早期設計缺陷以降低開發風險。 4. 測試流程建置與架構優化：建立並持續優化標準測試流程（涵蓋 SIT、Diag、系統測試及液冷測試），提升測試製程之穩定性與檢測效率。 5. 良率監控與量產準備：即時監控測試良率與測試成本，推動持續改善計畫（CIP）以優化成本結構，確保產品順利由開發階段導入量產（MP）。 6. 測試文件編制與知識管理：統籌測試規範、標準作業程序（SOP）與測試報告之編制、審查與系統化管理，確保技術資產之完整性。 7. 團隊領導與人才發展：帶領測試工程團隊，推動核心技術傳承與人才培育計畫，全面提升團隊之專案執行力與技術深度。

工件品質管理 物品、設備、供應商、客戶服務等品質管理制度建立使物品、器材等品質符合標準 所需表單資料規劃，如: 品質檢驗表、檢測數據記錄表等 品保人員工作職掌分配、品保系統作業標準化 持續改善品質管理流程

1.具機械加工或電子通訊或自動化等相關產業工作經驗 2.具Auto Cad 2D識圖能力 3. 擅長使用8D,QC7…等QC Tools處理異常 4. 針對異常問題描述與討論(與產線或供應商或SCM)、針對異常問題改善追蹤(與產線)、內稽與客稽缺失改善、品質風險改善及追蹤、客訴討論及改善 5. FQC檢驗表單審核、出貨文件再次確認、FQC檢驗流程改善、人員檢驗效率提升、人員安排使用率控管，視出貨狀況人力協調與調度、KPI計算及審核、品質成本計算、改善提案

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.烘烤+檢驗+巡線 5.稽核作業協辦與文件建立

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主