轉職熱搜工作

1. 協助工程師進行拆圖及文件整理。 2. 協助執行專案相關技術資料建立。 3. 機構設計與可靠度驗證 4. BOM與技轉文件製作。 5. 主管及工程師交辦事項。 熟AutoCAD、SolidWorks繪圖軟體尤佳

1. 負責架構設計與規劃，協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢，據以提出創新解決方案。 3. 負責平台管理規劃工作，如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責平台運營相關工作，如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責平台自動化規劃工作，如自動化流程規劃、工具導入與整合等。 【以下任一項經驗，為加分條件(請提供實際工作經驗說明)】 1. 具地端雲端整合經驗尤佳。 2. 具備金融業工作經歷尤佳。 3. 具微服務/容器化/API軟體設計概念，以及資安經驗尤佳。 4. 具RHCE、CKA、CKAD、CKS、Azure/AWS/GCP、VMware VCP、Rancher相關證照尤佳。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/-_JR249

1. 負責維護品質管理系統及進行內部稽核，熟悉ISO 9001者佳。 2. 進行製造產線產品的合規性稽核，以確保產品品質。 3. 與研發、製造及外製商進行跨部門合作解決品質問題，並推動持續改善措施。 4. 規劃與執行產品驗證及可靠度測試，並確認量產品質。 5. 處理客戶回饋及需求，撰寫正式的品質回應報告。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.主管交辦事項

1. 生產產出目標管理達成。 2. 品質目標管理達成。 3. 藥水耗量成本目標管理達成。 4. 貴金屬耗量目標管理達成。 補充職責內容 1.【製造職能｜量產管理（需帶人）】 - 負責鍍銅製程量產管理（含水平線/垂直線） - 規劃與控管產能、交期及生產效率 - 推動現場改善（Lean / Six Sigma / 持續改善） - 管控品質與良率，降低異常及報廢率 - 人員管理（招募、培訓、績效管理與團隊發展） - 與工程、設備及品保部門協同解決製程與品質問題 2.【工程｜製程改善 】 - 負責鍍銅製程優化與技術改善 - 分析製程異常（如厚度不均、孔內填充、可靠度問題）並提出解決方案 - 推動良率提升、成本降低及製程穩定性改善 - 導入新製程、新材料或新設備評估與驗證 - 與製造、品保及設備單位跨部門合作，解決量產問題 - 建立與優化SOP、製程參數及控制機制 任職條件 - 大學以上學歷，理工相關科系（材料、化工、機械、電機等） - 5-8年以上鍍銅相關經驗（IC載板 / PCB） - 熟悉電鍍銅製程原理與參數控制（如電流密度、藥水管理、添加劑等）

本職位有機會參與國際品牌產品開發與量產,參與完整 NPI 實戰經驗與跨國工廠合作及接觸 AI Camera、Security Camera、Action Camera 等前沿產品 工作內容如下 1.負責智慧影像/視訊產品之機構設計開發, 參與產品從概念到量產的完整流程 2.主導機構結構、材料與製程評估, 優化產品可靠度、成本與量產性 3.參與樣機驗證、可靠度測試(Drop/Vibration/IPXX 等)與問題分析改善 4.與 ID、EE、熱流、聲學及工廠團隊跨部門合作，打造高品質產品 5.參與新技術與創新機構方案開發，挑戰薄型化、防水、散熱與高可靠度設計 6.撰寫技術文件、DFM/FA/測試分析報告,建立設計規範與技術經驗 9.鼓勵工程師提出創新設計與專利申請,並設專利獎金制度