轉職熱搜工作

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

【自動化製程工程師】 ■ 生產線參數CPK數據彙整、追蹤 ■ 生產線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 & 培訓 ■ 生產線進行動作優化、提高生產效率及良率改善 ■ 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 ■ 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進與落實 ■ 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 ■ 派駐印度廠 【Process Automation Engineer】 ■ Set process parameters, compile and review CPK data ■ Write production line SOP, PFMEA, control plan document ■ Deal with process abnormities ■ Analyze product defect loss, develop short/long term solutions ■ Write 8D reports & implement improvements ■ Support discussions between equipment engineers and vendors ■ Willing to work in India factory (Gurugram)

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.工作地點:香山區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝、低壓電氣設備安裝。 以上求職者須帶履歷表，歡迎有志者面試，無誠勿擾。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 配合度高者佳

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

1.團隊管理發展: 協助網管團隊，進行短中長期計畫與發展 2.虛擬化管理：負責 VMware vSphere、ESXi 與 vSAN 的管理。 3.伺服器管理：伺服器、儲存設備、虛擬化系統管理與維護。 4.備份管理：規劃與管理備份策略，確保資料安全。 5.前端管理：負責軟、硬體及其他系統週邊裝置的安裝維修。 5.基礎架構監控：透過主機監控系統，系統日誌分析與追蹤，確保運作穩定。 6.機房維運：資訊機房機房定期巡檢、管理與建設。 7.網路維運：網路設備規畫與維運管理，包含防火牆、Switch、無線網路設備等。 8.內、外部資訊安全查核經驗，及委外資安管理與查核管理。 9.主管臨時交辦事項、監控中心日常維運事務 。

工作敘述： 此職缺為扮演半導體無晶圓製造商與供應商及內部量率工程單位之間的Tier 1 支援。 1. 晶圓代工廠資料傳送流程與資料正確性檢核 (MES/ERP/Shipment透過雲端地端設備傳輸) 以及問題排查。 2. 半導體封裝測試廠資料傳送與資料正確性檢核與問題排查 (Data pipeline的異常管理)。 3. 提供Tier 1層級技術支援 (資料庫以及雲端地端 Data pipeline ETL相關問題)必要時升級問題至Tier 2層級尋求支援。 4. 資料自動化流程成優化 (含程式[Script]撰寫等)。 5. 其他主管交辦事項。 所需技能： 1. SQL 基本語法使用 2. Unix基本指令 (Command line) 3. 基礎雲端與ERP知識 4. Python /Java 或任一程式設計基本概念 5. 基本商用英文，多益600分以上 6. 熟悉 ticket 管理系統 (例如: Jira) 加分項： 1. 製造業背景，對電子業生產流程有基本了解 2. 能細心排查資訊部門的問題並與相關單位提出解決對策 3. 能以基本英文開會 學歷：專科以上 科系限制：資訊工程(管理)/工業工程(管理)