轉職熱搜工作

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 執行Bumping設備基礎保養、RFC修機，維持生產設備穩定。 1. 基礎保養、換部品、化學品 2. MP-Alarm 處置- RFC修機

1.生產設備維修與保養(需輪班) 2.設備異常處理與預防改善工作 3.設備相關專案稽核 4.產線設備問題巡檢 5.設備優化改善 6.檢查機程式/參數編寫 7.設備驗機、試機、量產穩定化 8.設備智能化(SECS)測試 無經驗者以電氣、機械等理工科優先 有電工相關證照佳

1.更換機種，維持設備正常運作 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.大學非理工相關科系畢業者 4.無經驗可 5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 每半年日夜輪調 6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 日班44,000元以上（含日班津貼與加班費） 夜班54,000元以上（含夜班津貼與加班費） 7.每月依工作表現核發績效獎金

1.客戶端設備裝機:安裝、測試、驗收。 2.客戶端設備調整:異常排除、基礎維修。 3.客戶端現場作業監工。 4.客戶端現場作業溝通協調。

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

無經驗可，願意學習現場技術，可配合科技廠工作規範，有責任感、配合度佳，需配合加班及外縣市工作。 半導體設備安裝工程 Cable Hookup 配線配管作業 科技廠現場工程支援 協助設備工程師施工 工作時間： 08:30～17:30（需配合加班） 工作地點： 新竹科學園區／台積電廠區／科技廠區 保證薪資 45,000 元起 加班費另計 團隊獎金／工程獎金 勞健保、團保、三節獎金 外縣市提供宿舍 表現良好可培養為設備工程師／領班幹部 聯絡人： 曾先生 聯絡電話： 0905-291353

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 2. 機台售後服務品質之控制與提升。 3. 與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4. 國內受訓及國內外出差之工作配合。 5. SOP之撰寫。 ※出差津貼另計

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.學歷不拘(電子、電機、機械尤佳) 4.上班時間：B班 14:50~23:20 C班 22:50~07:20 依公司安排行事曆出勤 5.遠到者供宿