轉職熱搜工作

1.協助原廠設備商執行半導體設備之技術支援、Trouble-shooting 2.建立與客戶及原廠良好關係及互動,以順利工作執行及資訊取得 3.主動提出改善,以提升工作品質及效率

1.PC-Based AOI 軟體（C#）架構設計、開發與維護 2.視覺演算法、光學模組與運動控制整合 3.與客戶洽談專案內容 4.協助客戶問題分析與解決 5.設備異常排除 6.跨部門協作完成專案開發 7.須配合任務加班、出差、駐廠（提供差旅費、宿舍、公務車） 8.須配合國外短中期出差

工作內容： 1. 負責PC軟硬件系統的安裝與設定，並協助機台的系統調整與操作熟悉。 2. 進行機台異常排除、問題診斷，包含上位及下位機台通訊整合測試。 3. 協助進行系統數據收集、編製表單及報告，確保資料紀錄準確完整。 4. 即時抓取並分析LOG，協助異常問題排除及故障排查。 5. 前往客戶現場參與試運轉調整或駐廠工作，確保項目運行順利。 6. 於無塵室環境中進行裝配工作，包含設備測試、電腦組裝及其他相關任務。 7. 建置及規劃測試環境，擔任測試支援的關鍵角色。 8. 操作Windows10、Excel、Outlook、PowerPoint、Word等基本軟體工具，提升工作效率。 9. 熟悉並運用基本電腦軟硬件、網路及系統概念，協助團隊執行各項技術任務。 歡迎加入我們，成為技術團隊的一員，在半導體與自動化的前沿領域中一同成長與突破！期待您的加入，共同創造卓越的價值與未來！立即投遞履歷吧！

工作內容： 1. 負責PC軟硬件系統的安裝與設定，並協助機台的系統調整與操作熟悉。 2. 進行機台異常排除、問題診斷，包含上位及下位機台通訊整合測試。 3. 協助進行系統數據收集、編製表單及報告，確保資料紀錄準確完整。 4. 即時抓取並分析LOG，協助異常問題排除及故障排查。 5. 前往客戶現場參與試運轉調整或駐廠工作，確保項目運行順利。 6. 於無塵室環境中進行裝配工作，包含設備測試、電腦組裝及其他相關任務。 7. 建置及規劃測試環境，擔任測試支援的關鍵角色。 8. 操作Windows10、Excel、Outlook、PowerPoint、Word等基本軟體工具，提升工作效率。 9. 熟悉並運用基本電腦軟硬件、網路及系統概念，協助團隊執行各項技術任務。 歡迎加入我們，成為技術團隊的一員，在半導體與自動化的前沿領域中一同成長與突破！期待您的加入，共同創造卓越的價值與未來！立即投遞履歷吧！

工作內容： 1. 負責PC軟硬件系統的安裝與設定，並協助機台的系統調整與操作熟悉。 2. 進行機台異常排除、問題診斷，包含上位及下位機台通訊整合測試。 3. 協助進行系統數據收集、編製表單及報告，確保資料紀錄準確完整。 4. 即時抓取並分析LOG，協助異常問題排除及故障排查。 5. 前往客戶現場參與試運轉調整或駐廠工作，確保項目運行順利。 6. 於無塵室環境中進行裝配工作，包含設備測試、電腦組裝及其他相關任務。 7. 建置及規劃測試環境，擔任測試支援的關鍵角色。 8. 操作Windows10、Excel、Outlook、PowerPoint、Word等基本軟體工具，提升工作效率。 9. 熟悉並運用基本電腦軟硬件、網路及系統概念，協助團隊執行各項技術任務。 歡迎加入我們，成為技術團隊的一員，在半導體與自動化的前沿領域中一同成長與突破！期待您的加入，共同創造卓越的價值與未來！立即投遞履歷吧！

本職缺以 LabVIEW 為核心開發工具，適合具程式基礎且希望投入自動化量測系統開發之工程師，將透過實務專案培養量測系統開發能力。 1. 使用 LabVIEW 開發晶圓機器人量測系統與測試程式。 2. 整合各類感測器與量測設備。(DAQ/各式儀器) 3. 建構晶圓機器人產品研發階段之自動化測試系統 4. 進行晶圓機器人性能量測。(如精度、振動...等特性量測) 5. 分析量測數據並協助產品設計優化。(Python/MATLAB) 6. 與機構、軟體工程師合作進行系統開發。

1.半導體設備的設備交機、安裝服務。 2.半導體機台設備調機及驗機等相關工作。 3.現場施工進度、維護工安規範，並協助達成客戶端機台的正常運轉 4.出差需求配合任務至外地或客戶廠區出差。 職缺資訊

※周休二日，免輪班 ※空調廠房作業環境舒適 ※每日另享30分鐘下午茶休息時間 AI帶動半導體產業快速發展，公司為半導體設備製造商， 這份工作可以讓您累積半導體設備製造實務經驗， ．SOP流程 ．設備組裝 ．品質檢驗 ．電銲技術 歡迎對半導體產業有興趣的夥伴加入我們。 工作內容： 1.設備組裝、零件處理。 2.產品功能檢測、調校、故障排除。 3.製作產品測試報告。 4.協助現場生產與出貨前準備作業。

1. 先進半導體薄膜設備故障維修與設備定期保養。 2. 中心專案計畫所需各薄膜製程模組技術開發設計及調整參數最佳化規劃和執行。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1.設備機台維修，有微機電或半導體晶圓製作流程概念者佳。 2.晶圓電性點測、電化學蝕刻、陽及接合經驗。 3.Die Bonder、Wire Bonder機台的修繕維護與相關製程的監控。