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1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.工作地點:香山區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝、低壓電氣設備安裝。 以上求職者須帶履歷表，歡迎有志者面試，無誠勿擾。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 配合度高者佳

★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★ 馬來西亞‧檳城，我們來了！ 全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠！ 廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來，共創幸福感與成就感的生命共同體！ ● 如果您是擁有滿腔熱誠or具備深厚產業技術＆積極尋求海外發展機會的技術人才 ● 如果您是長年客居台灣＆累積札實產業技能＆期望赴馬（返馬）發展的海外人才 ● 如果您是（即將）完成在台學業＆對科技業有興趣＆希望回國發揮 不用遲疑，快速投遞履歷，掌握發展舞台，就是現在！ 【職缺類別】生產製造、設備、製程、產品、整合、品保、生管、IE、IT、自動化工程、廠務、財務、會計、人資(招募尤佳) 【工作班制】常日班（08:30-17:30）、輪班（07:20-19:20／19:20-07:20） 【台灣地點】新竹工業園區／新竹科學園區 【馬來西亞】檳城，須配合工作需求先於台灣受訓後，依時程派駐馬來西亞。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ★Malaysia Talents Recruiting★ Chipbond Technology is coming to Malaysia ‧ Penang! As the world‘s largest gold bump packaging and testing corporation, we are looking for talented partners to be part of our exciting journey! WE WANT YOU IF ● Taiwanese Professionals: You are a skilled technical professional with solid industry knowledge and experience, eager for new opportunities abroad. ● International Talents: You lived in Taiwan for several years, accumulated solid industry knowledge and experience, seeking career growth in Malaysia. ● Malaysian Students: You are a Malaysian student about to complete your studies in Taiwan, passionate about technology, and want to return to Malaysia. Submit Your Resume Now and Join Chipbond! 【Job Category】 Manufacture, Equipment, Process, Product, Quality Assurance, Production Management, Industrial Engineering, Information Technology, Automation Engineering, Facility, Financial Accounting, HR Recruiter 【Work Schedule】Day-time (08:30-17:30), Shift (07:20-19:20 / 19:20-07:20) 【Taiwan Work Location】 Hsinchu Industrial Park / Hsinchu Science Park 【Malaysia Work Location】Penang. Training in Taiwan is required before expatriation to Malaysia based on work schedule.

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算。 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計。 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳。 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 11. 承辦主管交代事項

1、負責開發台灣區電子/半導體/化工產業等主要標的大型客戶。 2、負責開發台灣區大型客戶/國營企業/高科技系統工程公司專案客戶。

〝外縣市者免費供宿〝,〝提供餐點津貼〝,〝各式激勵獎金〝 半導體業真空配管氬焊燒焊技師 1. 進行半導體製程設備的真空管路氬焊及燒焊作業，確保焊接品質穩定。 2. 負責焊接區域的設備安裝、調試及校正，確保整體運行效能。 3. 定期檢查和維護焊接設備，預防故障並延長設備使用壽命。 4. 執行焊接作業的技術測試，進行數據分析以提升焊接效能。 5. 監督製程現場的焊接作業，確保符合法規及公司技術標準。 6. 配合新產品開發專案，提供焊接模組設計技術支持。 7. 對於焊接產出進行品質控管及改善，提升成品一致性與可靠性。 8. 支援教育訓練及焊接技術知識轉移，促進團隊技能提升。

銷售電子.半導體及LCD等高科技及各產業廠商所需之氣體與相關設備,並提供各項售後服務 1.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責業務接洽及訂單處理。