轉職熱搜工作

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1.負責廢水系統、廢水管路分流等規劃設計。 2.確認上述系統等項目與設備是否相符及符合生產需求。 3.工程規劃技術 4.設備保修技術

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作

職責要求 1.負責氣體管路、製程配管、Utility Piping及相關機械設備之設計檢討與施工管理。 2.審查P&ID、Layout、Piping Plan、Isometric及施工圖，並協調土建、電氣、設備等工程介面。 3.協助工程發包、技術澄清、承攬商管理、材料數量統計及施工品質管控。 4.追蹤設計、採購、施工、測試、試運轉及驗收進度，並處理現場工程問題。 5.確保工程符合品質、安全、法規及相關設計規範。 任職資格 1.具英文溝通能力，3年以上機械配管、氣體管路、廠務或建廠工程經驗。 2.熟悉P&ID、Isometric及工程施工圖說。 3.具氣體／製程／Utility配管相關經驗。 4.具半導體、工業氣體、電子或大型廠房建廠經驗佳。 5.熟悉AutoCAD

1.NPNT / NPI –新產品/新技術/TRA - 建立測試相關 設備/系統/新技 術及準則。 2. NPI –新產品 –完成測試程式開發及驗證 / 優化測試環境。 3.NPNT / NPI –新產品/新技術 ––測試方案的規劃與評估。 4.改善(ECM) – 量產技術 – 改善tooling/量產環境/解決bug 5.其他上級交辦事項。

職責要求 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。 任職資格 1.光電工程、物理、電機工程相關科系 2.具備光學設計或 AOI 光學應用 2 年以上經驗，具 AOI 檢測設備經驗尤佳。 3.熟悉工業相機、鏡頭、光源之應用與評估；具備數位影像處理基礎（Halcon、OpenCV、e-Vision 應用經驗者佳）；具光學模擬分析與量測驗證（Gage R&R/MSA）能力。 4.獨立作業與分析解決問題能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.電路設計與電氣規劃：負責設備控制電路繪製與電器元件選型，規劃動力配電、安全迴路與 EMC 接地等強電架構，輸出完整電氣圖面。 2.PLC / PC-Based 配盤與組裝：執行控制系統配盤、機台外部走線與電氣組裝，嚴格控管組裝品質與客戶端安規要求。 3.訊號調校與弱電電路測試：進行馬達驅動參數微調、感測器訊號擷取驗證與弱電控制電路測試，確保訊號傳輸穩定。 4.機台試機與硬體 Debug：運用電表等儀器進行線路故障排除、設備電控穩定度測試與異常分析，並產出檢修報告。 5.現場交機與既有設備改造：配合專案至客戶端進行設備安裝、試機與現場異常排除（需配合出差），並支援既有機種之電控優化與改造。 任職資格 1.電機電子工程、自動控制相關科系 2.設備電控配線或電氣工程 2 年以上經驗；具產品化設備經驗者佳。 3.熟練電路圖閱讀與繪製、工業配電配線與查修；熟悉馬達驅動調整與電控元件選用；具 AutoCAD/EPLAN 繪圖能力者佳；了解 PLC 程式備份與版本管理作業。 4.工作細心、獨立作業與團隊合作能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1. 專案規劃與進度管理：負責設備專案需求洽談、專案規劃、任務分工及時程管理。 2. 成本、風險及問題追蹤：定期檢視專案進度、成本及風險，追蹤異常與改善措施。 3. 跨部門協調與資源整合。 4. 客戶需求與報價：分析客戶需求，協調相關技術問題及專案執行事項，配合業務進行專案報價、成本評估及交期回覆。 5. 專案文件與成本管理：負責專案相關文件管理，如8D Report、設備手冊、機台履歷及驗收文件。 6. 交機、驗收與專案結案： 參與設備交機、客戶驗收及專案檢討，追蹤改善事項至完成。 任職資格 1.專案管理知識：具備WBS、甘特圖、專案時程與資源配置基本概念。 2.系統操作能力：熟悉 Microsoft Project、Excel、ERP 系統操作與資料統整。 3.跨部門協作：具備溝通協調與簡報表達能力，能進行部門間資訊整合。 4.文件與流程管理：熟悉專案文件版本控管、流程申請與記錄彙整。 5.自動化設備開發背景尤佳，了解機械/電控/製造等開發流程者為加分條件。