轉職熱搜工作

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.熟悉自動化設備系統基本架構與常見故障排除方式。 2.具備電控、PLC、PC Base操作或人機介面簡易修改能力。 3.能獨立完成設備安裝、校正與基本教學說明。 4.具備良好溝通能力與服務態度，能因應突發問題與壓力。

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

職責要求 1.電路設計與電控配盤：使用 AutoCAD Electrical 或 EPLAN 繪製電路圖，評估選用電控元件，並進行配盤與線材規劃。 2.PLC 程式與 HMI 開發：撰寫與除錯主流品牌 PLC 程式（三菱、歐姆龍、西門子等）及 HMI 人機介面（GOT、Proface），優化設備動作邏輯。 3.馬達驅動與 I/O 點位規劃：進行伺服/線性馬達驅動參數微調與 I/O 點位規劃，提升設備定位精度與運作平穩度。 4.設備調機與安規測試：執行整機調機與功能測試，規劃安全迴路與 EMC 接地，確保符合安規要求。 5.客戶端交機與系統介接：配合專案至客戶端進行交機、程式修改、異常排除及 CIM/MES 介接驗證。 任職資格 1.自動化設備電控設計與 PLC 程式開發 2 年以上經驗。 2.熟練 PLC 程式設計與除錯、人機介面設計；熟悉伺服/線性馬達控制；能依 IEC、SEMI 規 3.範繪製電路圖（AutoCAD Electrical/EPLAN）；具備 PLC 程式版本管理與備份作業能力；具線路測試與故障查修能力。 4.獨立作業解決問題能力佳、抗壓性高。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.設備安裝管理 - 主導設備於客戶端的安裝、調機（installation & bring-up）與驗收（acceptance）全流程進度與品質管控 - 建立標準化安裝流程與檢核機制，確保交付時程與品質雙達標 2.售後服務與客戶關係 - 擔任客戶現場問題的第一責任人，主導故障排除、客訴處理與重大事件升級（escalation）管理 - 出席客戶定期會議，即時掌握並回應客戶技術疑慮，建立長期信任關係 - 作為客戶端與公司內部（研發、品保、生產）的橋樑，確保問題被有效解決並追蹤結案 3.品質改善 - 將現場客訴與設備異常根因回饋研發與品保部門，推動變更管理（ECN）流程優化，降低重複性品質問題 - 建立設備現場運行數據與異常趨勢分析機制 4.團隊領導 - 招募、訓練並帶領設備安裝與現場服務工程師團隊 - 建立人力備援與排班機制，確保客戶現場服務不因單一人力異動而中斷 - 培養團隊技術能力與客戶溝通素養 5.跨部門協作 - 與業務、研發、生產部門緊密協調，確保銷售承諾與現場交付能力一致 - 定期向管理階層回報服務績效與客戶滿意度指標 任職資格 - 10 年以上半導體設備安裝／現場服務／客戶技術支援相關經驗，具自動化設備背景者優先（如晶圓搬運系統 AMHS、Stocker、自動倉儲設備或同等精密設備） - 電機、機械、自動控制或相關工程科系背景，具備軟硬體整合問題判斷能力 - 具備在快速成長、高壓環境中獨立承擔責任並穩定交付成果的實務經驗 - 曾主導或參與重大客訴事件處理、成功重建客戶信心者尤佳 - 具跨部門溝通協調與影響力，能在非正式權責下推動團隊對齊 - 中英文溝通流利，能與國際或大型半導體客戶多層級人員順暢溝通 - 具封裝測試自動化、半導體製程設備或相關生態圈經驗者優先考慮 - 需配合國內出差至客戶現場（台灣各地半導體園區為主）

The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片（SoC）設計的DFT（可測試性設計）與DFM（可製造性設計）方法學、設計及實施工作。 此外，入選者也將與設計及版圖（Layout）團隊合作，整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI（新產品導入）到MP（量產）的完整流程（包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低） • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作，滿足CP（晶圓測試）、FT（成品測試）及SLT（系統級測試）的測試要求。

【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫，等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差，加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫，等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差，加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升

1. 影像轉移 : 新材料、新設備、新製程開發 2. 蝕刻 : 異相性蝕刻、二流體蝕刻、新設備開發 3. 具載板/PCB/封裝廠背景尤佳

1.產品製造工程改善提出對策及方法實施，確保符合目標需求 2.產品製造工程作業流程改善規範訂定 3.製造工程異常處理 4.負責產品工程部門日常工作，協助開發和改進產品 5.協調內部與外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保專案執行項目進展順利 6.協助解決產品開發過程中的設備相關技術問題，提供相應的解決方案 7.研究和評估新技術應用，提出創新建議，以提升產線效能