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AOI/機器視覺整合工程師(PC Based)_半導體設備大廠 (3010307)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. 熟悉影像處理與機器視覺演算法 2. 具備 AOI 檢測實務經驗(非純 AI 專案) 3. 熟悉工業相機、鏡頭與光源應用 4. 具備 C# Windows 應用程式開發能力 5. 熟悉EtherCAT、TCP/IP、RS232、Modbus 等通訊整合 6. 能獨立完成專案開發與設備導入 加分條件 1. 具備自動化設備或半導體設備經驗 2. 熟悉 Mitsubishi、Keyence 等 PLC 系統 3. 具備運動控制整合經驗 4. 具備多執行緒(Multi-threading)開發經驗 5. 具備現場調機與客戶端支援經驗展開 -
自動化設備機械研發工程師_半導體設備大廠 (3009924)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造,夾治具設計,設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳,應徵請帶作品一起討論,有2D圖面佳。展開 -
自動化設備軟體研發工程師_半導體設備大廠 (3008880)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言,並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗,能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感,能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。展開 -
半導體晶圓廠_機電設計工程師_知名建設公司 (3010260)
月薪 40000元 台北市大同區 工作經歷不拘職責要求 1.半導體晶圓廠設計管理 任職資格 1.大學以上,日文N2具溝通能力 2.具半導體工廠設備設計實務經驗(電氣、給排水、空調任一設備設計) 3.熟悉CAD(3D CAD佳)及BIM系統操作展開 -
自動化設備組裝課長_自動化設備大廠 (3010111)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市梧棲區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置,提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求,進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗,並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖展開 -
軟體工程師_半導體設備大廠 (3008715)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市香山區 3~4年工作經驗1.熟VC++/MFC 具以下任一項經驗或技能: 1.光學檢測演算法 2.AOI程式撰寫 3.自動化機台軟體開發 4.軟體介面程式設計 5.WebService/WebAPI 6.CIM通訊 7.SECS/GEM展開 -
FAE工程師(新竹/南部)_半導體封裝大廠 (3009483)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市香山區 工作經歷不拘1.負責與RD工程部門及客戶間之溝通與協調。 2.至客戶端處理專案機台問題。 3.需配合國內外出差。 4.具AOI或半導體設備客服或製造經驗者尤佳。展開 -
機構工程師_半導體封裝大廠 (3008186)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市香山區 3~4年工作經驗職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年展開 -
廠務理級主管(楊梅)_IC測試大廠 (3009923)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 5~6年工作經驗職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調(HVAC)、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應,滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養(PM)、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員,進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作,支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善(Energy Saving / Cost Down) 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分(電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等) 2. 5年以上廠務相關經驗,其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級/乙級技術士(電機、冷凍空調、鍋爐等)證照加分展開 -
廠務課級主管(頭份)_IC測試大廠 (3009922)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣頭份市 5~6年工作經驗職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調(HVAC)、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應,滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養(PM)、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員,進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作,支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善(Energy Saving / Cost Down) 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分(電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等) 2. 5年以上廠務相關經驗,其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級/乙級技術士(電機、冷凍空調、鍋爐等)證照加分展開
