轉職熱搜工作

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.學歷不拘(電子、電機、機械尤佳) 4.上班時間：B班 14:50~23:20 C班 22:50~07:20 依公司安排行事曆出勤 5.遠到者供宿

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。 4.遠到者供宿。

1.更換機種，維持設備正常運作 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.大學非理工相關科系畢業者 4.無經驗可 5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 每半年日夜輪調 6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 日班44,000元以上（含日班津貼與加班費） 夜班54,000元以上（含夜班津貼與加班費） 7.每月依工作表現核發績效獎金

1.更換機種，維持設備正常運作 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 4.無經驗可 5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 每半年日夜輪調 6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 日班43,000元以上（含日班津貼與加班費） 夜班53,000元以上（含夜班津貼與加班費） 7.每月依工作表現核發績效獎金 8.遠到者供宿

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

🔍 品保人員熱情招募中！✨ 優盛油封實業有限公司 Pro-one 專注於液壓、氣動密封元件製造，產品應用遍及重工機械、泵浦、醫療、半導體及汽機車等領域。憑藉多年製造經驗、完善的化驗與實驗設備，以及對品質的堅持，讓每一項密封產品都能穩定發揮作用，與我們一起守住產品品質的最後一道關卡吧！ 你的工作內容： 1. 負責原物料、半成品、及成品出廠的品質檢驗與判定 2. 依據檢驗標準執行產品外觀、尺寸及相關品質檢查 3. 製作與維護產品標準樣本 4. 製作檢驗報告，完整記錄檢查結果與品質數據 5. 協助追蹤品質異常，整理檢驗結果並提供改善參考 期待細心的你加入，和我們一起讓每項產品安心出廠！ 🚀

職責要求 1.執行生產線設備之定期維護保養 2.執行生產設備之故障維修排除，迅速恢復生產 3.針對現有生產設備作設計上之改善，並分析故障原因，防止再發生，以減少故障率，改善品質良率 4.建立機台Spare Parts評估及管理 5.常日班或四班二輪值班須配合緊急on call 任職資格 1.具CMP機台相關工作經驗 2.理工學科類

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

✓ 協助半導體設備翻新、改造與設備檢測、故障排除、移裝機 ✓ 協助解決客戶問題與需求， 並追蹤後續執行狀況 ✓須配合國外出差 (有出差費) ✓ 後勤相關工作 ✓ 有高度工作熱忱和使命感