轉職熱搜工作

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

職責要求 1. 產品製程監控與時程掌控 2. 異常產品分析與排除 3. 提升產品良率及降低生產成本 4. 新製程研發與導入 5. 常日班或四班二輪值班須配合緊急on call 任職資格 1.工作經歷 2年以上，具CMP製程相關工作經驗 2.理工學科類 3.英文中等

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

1 Develop the Timing/EM signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/EM Signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/EM violation 3 Develop new Timing/EM signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/EM . 4 SPICE correlation for new timing/EM signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, EM results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/EM signoff criterion

我們正在尋找一位具備先進製程元件特性量測與 SPICE 元件模型經驗豐富的工程師。 * 驗證 SPICE 模型並追蹤來自晶圓廠的模擬與實測 (S2S) 一致性 * 執行廣泛的元件特性量測與分析，以利製程與元件評估及基準比較 * 建立符合內部需求的客製化內部模型 * 為設計人員提供元件與 SPICE 模型相關的諮詢與指導方針

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

1. 執行品質檢查程序以確保高品質產品的交付 2. 協調處理產品品質問題，以針對品質事件影響的材料，提供最適合的處置方案。 3. 確保過往項目中汲取的經驗教訓都能夠被採用，以改善品質管理流程。 4. 客戶品質溝通以及退貨授權（RMA）/故障分析（FA）管理。

職責要求 1. 生產規劃，包括產能規劃、產線 Layout 、生產效率優化、成本控制 2. 生產管理，產銷協調，跨單位資源管理協調 3. 專案評估及管理，流程建構 4. 營運規劃，營運策略建議，成本計算，效益分析 5. 管理IE團隊(30人)，包含工業工程、生產管理、營運規劃 任職資格 1. 10年以上半導體廠/大型電子廠生產管理或工業工程經驗，8年以上管理經驗 2. 熟悉生產流程、產能規劃、產銷協調、成本管理 3. 具備良好溝通協調能力 4. 英文能力佳