轉職熱搜工作
您正在找半導體製程工程師的工作,共計1117筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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<Automotive>車用產品整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗們正在尋找主動積極的「車用產品工程師」,負責監督晶圓製造流程、推動良率提升並解決生產與品質異常。您將與晶圓代工廠及內部跨部門團隊緊密合作,確保我們的車用 IC 產品符合嚴格的「零缺陷 (Zero Defect)」可靠度標準,並遵守相關車規法令規範。展開 -
CPU電源/功耗管理工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization展開 -
Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗1. 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management展開 -
IT 應用系統分析師 (FIN/Costing)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化(應用系統、人工智慧、數據)轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain展開 -
研發一處-材料工程師_半導體材料大廠 (3010333)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發,提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗,驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗,熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗展開 -
資深 PDK 工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗我們正在尋找在半導體設計實現 (semiconductor design enablement) 領域具備深厚背景的專家,主要負責先進製程與封裝 (如 3DIC, CoWoS) 的 PDK 開發及 RC 萃取開發。展開 -
半導體產業研究專員_知名精密儀器公司 (3010137)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上,主修化學、物理或相關理工科系,並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極,對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通展開 -
自動化設備組裝課長_自動化設備大廠 (3010111)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市梧棲區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置,提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求,進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗,並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖展開 -
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