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我們是一家專注於半導體製造領域的專業公司，以精密機械加工為核心，致力於提供高品質的零組件產品與服務，服務對象包括國內外的半導體產業領導者。 工作內容： 1. 設置和操作CNC走心車銑複合自動車床機器，依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 2. 編寫、編輯與優化CNC車床程式，確保符合生產需求及圖面規格，本公司使用 CAM 軟體（如 Esprit）撰寫與修改走心式自動車床程式。 3. 設置和操作CNC走刀自動車床機器，依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 4.編寫、編輯與優化CNC車床程式，確保符合生產需求及圖面規格，本公司使用 CAM 軟體（如 Mastercam）撰寫與修改走刀式自動車床程式。 5. 監控車削加工過程，隨時調整參數以達成最高準確度和生產效率。 6. 執行產品量測與品質檢驗，確保製作的零件完全符合客戶需求與規範。 7. 管理與維護機械設備，進行故障診斷及基本維修作業，確保機台運行正常。 8. 掌握並記錄生產數據與加工參數，協助製程優化與改進。 9. 對刀具進行維護、採購及管理，確保工具的高效性能。 10. 視生產需求進行必要的彈性配合加班（約1-2小時），能長時間站立並投入作業。 11. 完成主管交辦事務 我們正在尋找熱衷於機械加工並充滿責任感的專業人才，歡迎加入我們的團隊，成為我們助力半導體製造產業不可或缺的一環！

1. 新產品量產問題改善/條件優化 2. cost down / second source專案 3. 具製程能力/統計槪念 4. 執行上級交付任務

1. 監控與維護自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 收集與分析設備運行數據，支援製程改善與自動化專案。 3. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 4. 與製程工程師、設備工程師及 IT 團隊合作解決設備及系統問題。 5. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 條件要求 • 專科或以上機電、自動化、電機或相關科系畢業。 • 具備自動化設備排除故障經驗。 • 能接受輪班。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。 • 英文讀寫能力佳，可閱讀技術文件。

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.