半導體製程工程師|1111轉職專區
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您正在找半導體製程工程師的工作,共計1168筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 半導體產業研究專員_知名精密儀器公司 (3010137)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上,主修化學、物理或相關理工科系,並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極,對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通
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  • 自動化設備組裝課長_自動化設備大廠 (3010111)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市梧棲區 5~6年工作經驗
    職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置,提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求,進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗,並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖
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  • 客戶品質工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. 主導解決客戶生產品質異常 2. 客戶端品質問題溝通協調與不良分析 (FA/8D report) 3. 推動廠內品質流程改善
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  • 產品工程師PMIC

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗
    IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
  • 封裝技術副理/經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    • 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善
  • 封裝技術經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business
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  • 製程開發工程師~資深工程師_光電大廠 (3009461)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程,具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作,能夠進行可靠度測試及失效分析
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  • 廠務課級主管(頭份)_IC測試大廠 (3009922)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣頭份市 5~6年工作經驗
    職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調(HVAC)、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應,滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養(PM)、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員,進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作,支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善(Energy Saving / Cost Down) 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分(電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等) 2. 5年以上廠務相關經驗,其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級/乙級技術士(電機、冷凍空調、鍋爐等)證照加分
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  • 廠務理級主管(楊梅)_IC測試大廠 (3009923)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 5~6年工作經驗
    職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調(HVAC)、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應,滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養(PM)、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員,進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作,支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善(Energy Saving / Cost Down) 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分(電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等) 2. 5年以上廠務相關經驗,其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級/乙級技術士(電機、冷凍空調、鍋爐等)證照加分
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  • 資深研發工程師_半導體設備大廠 (3009669)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1.有半導體及機械設計經驗。 2.新技術新產品製程的導入,製程條件控制,產品開發各項工作。 3.具執行新產品開發的任務和產品改進的任務的經驗。
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