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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22737&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責營建工地安全稽核與管理工作，執行現場巡檢與問題記錄 2. 統計與分析工地稽核缺失，配合追蹤改善進度 3. 處理工地安全相關突發事件調查，提供必要協助與記錄 4. 監督工地安全規範落實度，提出改善建議 5. 環安衛相關巡檢與稽核業務，負責提交稽核報告 6. 支援環安衛相關訓練活動及緊急應變器材維護管理 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. 具高分子合成，高分子物性分析，有機化學合成及配方開發有經驗者 2. 具塗佈製程、塗佈設備、點膠、劃膠、透明封裝材料、綠漆、光阻等電子材料經驗者尤佳 3. 薪資及職務會依學經歷略作調整

1.與客戶/BM溝通/了解需求，提出商業建議，並促使達成營業目標及營收成長 2.確認客戶logistic需求與跨功能單位溝通/協調並回應客戶，審查客戶logistic spec 3.推動客戶B2B，報表及非工程類專案需求 4.建立客戶工作SOP，並協助訓練資淺人員 5.安排來訪行程/議題，協調相關與會人員並參與重要Planning相關議題討論，以掌握業務變化及客戶需求，並與客戶窗口建立關係及取得Benchmarking資訊 6.主動了解客戶的需求與疑問，即時處理異常

☆☆☆無半導體設備經驗也可以，歡迎理工人才加入半導體設備領域！ ☆☆☆ 我們正在尋找對半導體設備、電機電子及自動化技術有興趣的工程夥伴。 本職務主要負責半導體封裝測試設備IC分類機之技術服務，並擔任原廠與客戶之間的技術窗口。工作內容涵蓋設備安裝、移機、維護保養、故障分析（Troubleshooting）及客戶端技術支援，並有機會與原廠工程團隊共同處理設備問題。 無論你是希望進入半導體產業的理工相關科系畢業生，或已具備設備／客服工程經驗，希望進一步累積半導體設備實務能力，我們都歡迎你加入。 【工作內容】 1. 協助原廠處理客戶端技術問題，提供半導體封裝測試設備相關技術支援與諮詢。 2. 擔任原廠與客戶之間的技術溝通窗口，協助釐清設備問題並追蹤處理進度。 3. 執行設備安裝、移機、檢修、維護保養及售後服務。 4. 處理設備異常，進行問題分析及故障排除（Troubleshooting）。 5. 依客戶及專案需求，配合必要之加班、出差。 【我們希望你具備】 • 電機、電子、自動控制、機電整合等理工相關科系畢業尤佳。 • 對半導體設備及工程技術工作有興趣。 • 具設備維修、半導體設備或 Field Service相關經驗者尤佳。 • 無半導體設備經驗亦可，願意學習設備技術及故障分析者歡迎應徵。 • 具良好溝通及問題解決能力，能與客戶、原廠及內部團隊協調合作。 【薪資與發展】 ★ 月薪 NT$40,000～60,000 ★ 起薪依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照及專長等條件綜合核定。 ★ 專屬輔導員/HR服務窗口 ★ 公司設有工作考核及薪資調整機制。 ★ 具相關半導體設備／Field Service 經驗者，依專業能力核薪。 【獎金與工作補助】 ★ 年終及節慶獎金：依公司營運狀況發放。 ★ 加班費：依勞動基準法相關規定計算。 ★ 出差／差旅費用：依公司規定實支實付。 ★ 私車公用交通補助：依公司至目的地之往返里程計算。 【專業證照津貼】 鼓勵工程同仁持續提升專業技能，取得「冷凍空調技術士」證照者，每月另發給證照津貼： 丙級：每月 NT$1,000 乙級：每月 NT$2,000 甲級：每月 NT$3,000 各級證照津貼可累加計算，並於每月薪資「證照津貼」項目發放。

1. 客戶抱怨處理(8D report) 2. 執行ISO及技術文件撰寫及修訂 3. 工程變更內容確認 4. OEM NPI產品導入 5. 料件異常處理(自購及外部) 6. 統計分析客訴品質狀況 7. 短期國內外出差 8. 完成主管交辦任務

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升