轉職熱搜工作

1. 負責半導體設備（如TEL、KE、ASM爐管設備）的拆裝、組裝及調試，確保其符合運作標準。 2. 解讀相關電路圖和技術圖紙，並嚴格依據規格進行組裝與作業規範。 3. 執行設備的性能測試與校準，確保設備達到指定功能需求。 4. 進行故障診斷，排除設備異常，並提出改進建議。 5. 記錄與整理設備運行數據，撰寫報告並回饋相關部門。 6. 支持技術團隊，協助進行半導體設備的更新與升級工作。

1.回覆客戶技術的問題，提供電子顯微鏡機台技術諮詢。 2.提供客戶處安裝、移機、檢修維護保養機台設備。 3.接聽客戶電話，回應並處理客戶問題、故障排除。 *可接受手機值班&on call *願意轉調至其他據點(新竹、台中、台南、高雄)

1.回覆客戶技術的問題，提供電子顯微鏡機台技術諮詢。 2.提供客戶處安裝、移機、檢修維護保養機台設備。 3.接聽客戶電話，回應並處理客戶問題、故障排除。 *可接受手機值班&on call *願意轉調至其他據點(新竹、台中、台南、高雄)

1.回覆客戶技術的問題，提供電子顯微鏡機台技術諮詢。 2.提供客戶處安裝、移機、檢修維護保養機台設備。 3.接聽客戶電話，回應並處理客戶問題、故障排除。 *可接受手機值班&on call *願意轉調至其他據點(新竹、台中、台南)

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1.品質異常分析解決與改善。 2.處理客戶封裝製程技術需求。 3.維持並提升產品良率。 4.封裝良率改善與預防措施。 5.具良好溝通與談判能力。

職責要求 1. 使用提供的設計工具設計積體電路插座和組件。 2. 進行性能預測、模擬和分析。 3. 根據新業務對象 (NBO) 修改圖面。 4. 測量本地製造的零件和客戶封裝。 5. 測量積體電路插座和組件。 6. 將工程文件翻譯成英文（依特殊任務）。 7. 將客戶封裝圖面與現有插座圖面進行核對。 8. 修改和組裝積體電路插座的零件。 9. 身為全球工程團隊成員。 10. 為銷售提供技術支持，並根據需要提供現場支援。 11. 透過電話、電子郵件和現場工作為客戶提供技術支援。 12. 與供應商就零件製造問題進行溝通。 13. 對組裝件和零件進行品質檢查。 14. 測試新產品。 15. 提高設計品質和速度。 任職資格 1.日文精通，需日文履歷

1. 協助診斷並排除光學、機電、電腦系統及軟體的複雜故障。 2. 處理第一線支援人員無法解決的設備問題。 3. 回報設計、可靠性與維護相關問題，並提出持續改善 建議。 4. 撰寫服務報告與事後分析報告。 5. 參與客戶設備的安裝與升級。 6. 公司提供完整教育訓練

職務說明 核心關鍵：連結研發與量產的橋樑，掌握新產品（NPI）導入核心技術。 發揮舞台：直接參與製程優化與治具設計，成就感高。 福利健全：加班費足額計算、視營運表現發放年終與績效獎金。 工作內容 新產品導入：評估新產品圖面，規劃最佳加工工序、治具夾持方式與切削參數，以提升生產效率。 治具設計：規劃與設計現場生產輔助治具、檢具，提升作業效率。 製程優化：追蹤每日產量與良率，分析生產異常並提出改善對策。 文件編寫：撰寫並維護標準作業程序（SOP）與技術文件。 條件要求 核心能力：具備視圖能力，運用 Mastercam 撰寫 2D/3D 加工路徑編寫、刀具選用與轉碼（NC Code），具備 2 年以上 半導體或精密零件轉程式經驗。 相關經驗：1-2 年以上製造業生產技術（生技）或製程工程師經驗。 個人特質：具備跨部門溝通能力，能與研發及現場產線流暢對接。 歡迎 所有求職者 對CNC銑床加工有相關經驗者優先錄取