轉職熱搜工作

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.協助二線PD工程作業執行 2.電性異常資料分析/報告製作 3.電性Hold lot解暫扣作業

與上市公司專業團隊合作，學習專業自動化相關技能。 工作內容： 1. 協助設計人員現場軟體測試與收集資料。包含半導體與一般產業。 2. 學習工業自動化相關PC軟體設計工作 (非必要。但有興趣學習軟體專業技術者，要有絕對熱誠，不須相關科系，可以參加軟體學習成為工業軟體專業人才)。 3. 主管交辦事項。 歡迎具備責任感、溝通協調能力及技術學習意願的人才加入我們，參與半導體與工業自動化軟體服務專案，累積現場測試、系統整合及技術支援經驗。期待您的履歷，與我們一同提供專業的軟體解決方案。

1. 負責自動化與AOI設備系統評估、設計與開發。 2. 使用SolidWorks進行3D機構設計、2D工程圖、零件拆圖及BOM整理。 3. 進行設備組裝、測試與氣壓迴路配置。 4. 需與電控、軟體協作，完成設備設計、組裝、測試與相關異常排除。 5. 機台規格書、相關手冊編寫及教育訓練。

1. 生產設備操作、維護保養 2. 生產設備異常維修 3. 設備生產良率提升改善 4. 主管交辦專案任務執行 5. 生產設備相關文件撰寫 6. 支援製造單位生產需求 ***需於日班受訓3~6個月***

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.

【工作內容】 1. 設備更換及故障排除 2. 提供客戶產品技術諮詢 3. 外勤至客戶端產品裝機相關作業 4. 客戶端交涉、聯絡及例行性產品售後服務 5. 可配合加班和on-call(值班津貼與加班費另計) 【其他條件】 ※ 具日文或英文證照尤佳 ※ 需自備車輛（提供車輛津貼及油資補助） ※ 依教育訓練規劃及實際需求，偶需配合至新竹湖口工廠教育訓練