轉職熱搜工作

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4.專案管理執行與規劃 5.客戶服務、技術支援 6.管理、執行與規畫專案 7.主管交辦事項

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.改善計畫提出與執行 (生產力提升) 2.機台調度、空間與設施規劃 (Layout) 3.產能規劃、統籌、分析 4.生產標準訂定 5.品質提升專案 6.成本分析 7.專案執行

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

★面試採隨到隨談，每周一至周五 下午1:00-4:30 到廠集合，若有任何疑問歡迎來電★ 【工作內容】 1、原物料進料檢驗 2、產品出貨檢驗 3、無塵室環境量測與監控 4、協助工程師異常狀況反應與追蹤 5、日常6S 巡檢 / 維護 / 清潔 ※工作需長期使用顯微鏡 【工作時間】 1. 日班：07:20~19:30 夜班：19:20~07:30 2. 四班二輪(每半年輪調一次日夜班) 3. 月休15天(加班費另計：做1天領3天) 【薪資條件】 1. 無經驗起薪31,800~38,300元(機台認證通過後) 2. 有相關工作經驗者起薪會再依年資加給 【面試題庫報您知】 英文考試：可透過以下連結，下載英文題庫 http://www.winfoundry.com/穩懋半導體英文題庫.pdf

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

【工作內容】 (1)客戶提案：根據產品特性及客戶需求，向客戶提案適合的產品及使用方法 (2)產品及材料分析：操作儀器、使用化學分析手法，分析產品問題並提出解決方案 (3)情報收集與回饋：收集現有產品的改良需求、新產品開發需求等情報 (4)不定期台灣國內出差、日本出差 (5)主管交辦事項 【經歷】 (1)工作經驗3年以上(開發設計、技術分析、技術服務領域等經驗者尤佳) (2)具半導體、高分子化學、化學分析手法(OM、IR、XPS、SEM、SPM)經驗者尤佳 【學歷】 材料、化學、物理等相關科系學士以上 【語言】 (1)日常溝通的日文或英文能力 (2)面試需準備日文或英文自我介紹 【人格特質】 喜歡合作、重視協調性、獨立積極主動 (固定或變動薪資因個人資歷給薪或績效而異)

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1.負責零配件、測試設備採購工作。 2.議價、下單及交貨進度追蹤。 3.進行市場調查，評估並引進合適的供應商。 4.配合工廠零配件生產需求，確保用料供應及交期充足。