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1. Work with account team to handle customer quality issue. 2. Coordinate customer related internal and external corrective action and product quality improvement. 3. Supporting for quality improvement, host a QIP meeting. 4. Handle customer RMA and 8D/CAR process . 5. On-hold/Nonconforming lots disposition. 6. Support on internal/external Quality audit.

1. Handle internal/external FT fail, Rel test fail, application fail and others Failure. 2. Operate FA equipment such like Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Section, Thermos… 3. Summary the Failure analysis report and present to related department. 4. Join the meeting and co-work with other department. 5. Face to customer for audit and visit.

1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 改善檢測方法 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. 專案執行/管理

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

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