轉職熱搜工作

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。 3、有板廠CQE或良率提升經驗者尤佳。

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

1.AOI機台軟體撰寫真檢測功能、UI、基本控制等) 2.AOI檢測問題分析與改善 3.以C#開發為主 4.使用說明與技術文件撰寫 5.視情況需至客戶端(無塵室)測試軟體(新功能測試、問題查找等) 6.使用過Halcon佳 **依學經歷核定職等、薪資**

1.AOI機台軟體撰寫真檢測功能、UI、基本控制等) 2.AOI檢測問題分析與改善 3.以C#開發為主 4.使用說明與技術文件撰寫 5.視情況需至客戶端(無塵室)測試軟體(新功能測試、問題查找等) 6.使用過Halcon佳 **依學經歷核定薪資**

1.自動化設備規劃審核與專案管理 2.客戶端的技術性相關的溝通與協調。 3.擔任團隊領導及跨部門溝通協調之角色。 4.具備整合自動化設備機構、電控及軟體的能力。 5.研發人才培訓。