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【工作內容】 1.新機型評價與推廣。 2.新製程技術評價與推廣。 3.客戶端現場異常處理。 4.其他主管交辨事項。 【其他條件】 ※TOEIC 450以上。 ※需配合值班。 ※自備汽車尤佳(另有每月車輛津貼及交通費補助)。 ※錄取後需先至新竹湖口工廠教育訓練。

我們是一家專注於半導體製造領域的專業技術公司，為客戶提供先進的設備解決方案、技術支持及相關服務。主要客群涵蓋晶圓製造商與積體電路設計公司，致力於推動科技創新與產業升級。 工作內容： 1. 於無塵室環境作業，需熟悉無塵衣穿著流程及規範。 2. 進行半導體製程設備的安裝、組裝及調試，確保設備正常運行。 3. 負責設備日常維護及故障偵測與排除，以提升生產效率及降低停機風險。 4. 協助製程測試與優化工作，確保產品品質達到客戶需求。 5. 定期執行設備保養計劃，延長設備使用壽命並改善其性能。 6. 分析設備運行數據，提供優化建議，持續改善生產製程。 7. 與相關部門進行技術協作，解決生產過程中的技術問題。 8. 提供現場人員設備操作與維護培訓，提升生產團隊的技術能力。 歡迎對半導體產業充滿熱忱且願意積極學習的您加入我們，不論您是否有相關經驗，我們重視您的潛力及成長機會，期待您成為我們團隊的一份子！立即投遞履歷，與我們一同推動科技創新！

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳

我們是專精於無塵室半導體與液晶面板自動化儲存及搬送系統的專業團隊，擁有設備組立、安裝、測試調校、機台改造與售後技術服務的一條龍整合能力，主要客戶為國內外先進半導體及面板大廠。 1. 無塵室作業環境需穿著無塵衣，依規範進出管制區並遵守ESD、防塵及安全作業規範。 2. 依圖面與施工規劃，執行自動化運輸系統（含軌道、支架、機構部件）之安裝、定位與組立作業。 3. 進行Rail精密調整與校正（含水平度、直線度、間隙與配合度調整），確保搬運系統運行順暢與精度。 4. 依標準作業流程進行設備測試與功能確認，包含空載測試、載重測試及異常排除。 5. 協助配合平日及假日之加班與工期配合，確保如期完成設備安裝與驗收。 歡迎對半導體設備領域有興趣之人才加入我們團隊，無經驗或應屆畢業生亦可，我們提供完善的教育訓練與實務學習機會，期待您一同參與先進製程廠務與自動化設備的建置與推展，請踴躍投遞履歷。

工程穩定與長期案廠配合，承接各科學園區科技廠廠區配電工程施工作業 包含傳統產業系統，無塵室系統，配管系統，二次配(Hook-Up)機台施作等各大系統 ※ 無經驗可、配合領導指令、團隊合作

本公司主要服務客戶涵蓋國內指標性半導體大廠，如台積電、美光、TEL等，透過實際參與廠區作業，累積高規格設備技術與實務經驗，培養能獨當一面的專業實力。 工作內容說明： (一) 半導體設備相關作業 1. 設備裝機、移機、調機與交機作業 2. 設備維修與技術排除 (二) 設備維護與優化 1. 設備改機與效能提升 2. 零件與耗材更換 3. 定期例行保養與點檢 (三) 異常處理與改善 即時排除設備異常與故障問題，進行原因分析與改善對策，強化問題解決能力。 (四) 客戶應對與專業溝通 熟悉機台操作原理，能與客戶進行專業對談，提升技術理解與服務價值。 (五) 其他事項 完成主管交辦任務，培養整合與執行能力。 (六) 出差與輪班 依專案與業務需求配合出差（輪班情況較少），增加跨廠區實務歷練。 (七) 文件建置與紀錄管理 1. 建立與整理設備相關文件 2. 撰寫工作報告與維修紀錄，強化專業紀律與技術累積 透過與國際級大廠合作的實戰經驗，不僅能深入理解高階製程環境與設備標準，更能在高要求的工作場域中快速成長，為個人職涯建立紮實且具市場競爭力的專業基礎。

1.自動化設備流程規劃設計與設備電控成本估價 2.電氣控制回路圖設計﹑繪製(AUTOCAD)及BOM表製作 3.伺服馬達﹑步進馬達﹑線性馬達控制與調校 4.工業配電 5.機械手臂程式與控制

1. 具自動化視覺檢測設備開發經驗 2. 基本光學(相機、鏡頭、光源)選配取像能力 3. 熟C#物件化程式架構 4. 具Halcon或其他光學平臺，程式開發能力為佳 5. 二年以上工作經驗

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1.機構/電子電路/光學系統設計 2.機構/電子電路/光學系統模擬分析 3.治具機構/電子電路/光學系統研究 4.元件進貨檢驗規格制定