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您正在找半導體工程師的工作,共計2939筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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技術工程類 - CIM自動化工程師 - 機構設計開發【高雄】
月薪 38000~60000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘設備自動化規劃與硬體開發 1. 客製化設備修改、開發與引進 2. 製程與設備生產效率提升 3. 設備物流與資訊流系統連線與規劃 4. 治具、載具設計 5. 自動化設備PC&PLC電控設計 6. 應用人工智慧技術提升生產線效能 **【加班費與獎金另計】**展開 -
製程日班工程師/助理工程師 [湖口廠]
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1. 製程穩定維持:監控參數、SPC報表、巡檢現場,確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 2. 第一線異常排除:處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 3. 貨批處理:執行Hold lot/Release/Rework;劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 4. 交接與紀錄:每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 本職位負責新產品開發、製程優化、量產放大及異常排除等工作,是公司生產部門不可或缺的一員,具有相當的重要性和良好的發展前景。 歡迎有興趣的候選人申請此職位,我們期待您的加入! 本職務將依學經歷敘薪 助理工程師 : 月薪40,000以上 工程師 : 月薪45,000以上 班別固定日班,做四休二 優於法令的公司加碼特休 新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 到職滿半年另外依勞基法給予特休展開 -
設備工程師/客服工程師/駐廠服務工程師-南科-台積電tsmc
月薪 40000元 台南市新市區 1~2年工作經驗【工作內容】 ●至台積電tsmc駐廠裝機與服務 ●真空設備(Pump)及極紫外光(EUV) 日常保養(PM)、故障排除(trouble shooting) 、裝機 ●協助客戶台積電進行設備技術更新與支援 ●周休二日,輪值on call:夜間/假日on call (依單位現有人數輪值排班,另給待命津貼、出勤另給加班費) ※ 建議於面談時, 另準備自訂格式之【個人簡歷】(2-4頁)內含以下資訊: (1) 個人基本資料(請附頭貼照片) (2) 語文與文書處理能力(提供相關證明) (3) 工作經驗背景(簡介工作性質) (4) 專業技能說明(證照或獎項成就證明) (5) 職涯目標與個人特質展開 -
【產品】助理工程師/副工程師 (新埔廠)
月薪 32000~38000元 新竹縣新埔鎮 1~2年工作經驗1. 協助產品工程師進行產品開發相關工作。 2. 協助內部團隊溝通與協作。 3. 協助產品ISO文件、技術文件、規格書及報告的整理與維護。 4. 協助整理測試數據與製作報告。 ※ 因應部門搬遷政策,此職務自2027/07/01起,上班地點改為本公司銅科廠(地址:苗栗縣銅鑼鄉銅鑼科學園區銅科二路6號)展開 -
設備工程師
月薪 30000~40000元 桃園市平鎮區 0~1年工作經驗1.根據物品的庫存量,及過去使用量,決定是否訂購 2.協助主管制定採購流程及相關作業表單,供同仁依循提出採購需求 3.供應商維護及管理,與良好供應商維持良好關係 4.根據需求人員提出之需求做採購 5.供應商蒐集,找尋品質好、成本低、配合度高之供應商提供需求人員選擇 6.提供緊急措施,使需求人員可做緊急採購 7.處理貨品遺失及延遲等問題 8.協助主管制定採購流程及相關作業表單 9.供應商維護及管理,與良好供應商維持良好關係 10.追蹤樣品 11.協助成本分析及存貨控管 12.安排工廠進貨和出口作業 13.協助採購單據的查詢及下單的工作展開 1日回覆 -
品保工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗主要工作內容: 1.品質改善、異常處置、預防措施等品質相關問題。 2.確保產品符合規格書及客戶需求之驗證。 3.品保技術相關文件之制、修訂。 4.確保新產品的技術之移轉與承接符合品質需求。 5.檢測儀器的估評、引進、技術承接移轉及管理。 6.確保生產過程品質與HSF相關所需的各項檢驗之執行、記錄、追溯及分析符合要求。 7.協助供應商之品質稽核與評鑑。 我們期待對品質管理與半導體產業具高度興趣、重視細節且願意持續學習的你加入,一起強化公司在電子與紅外熱成像領域的產品可靠度與市場競爭力。歡迎投遞履歷,成為我們品保團隊的一員。展開 -
封裝工程師 (擴編)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司,並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售,提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測,到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用,我們的技術都真實走進生活場景,讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此,每一顆你參與封裝的晶片,都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容: 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控,實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養,與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書(SOP)及品質管制流程,蒐集與分析製程數據,針對良率與製程狀況討論改善方向,持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作,追蹤進度與良率,並與研發、業務及生產等單位密切溝通,讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求,支援測試規劃與資料彙整,將測試結果轉化為具體製程調整建議,讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄,撰寫技術報告,將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產,對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導,從製程重點、安全規範到品質意識,和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差,前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術(約1–2個月),回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享,一起升級戰力。展開 -
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