半導體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找半導體工程師的工作,共計2120筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • AUP_CMP先進製程開發值班工程師

    月薪 41000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    先進製程開發處先進製程開發四部_CMP值班工程師,協助CMP區相關研發工作實驗條件操作與研發產線之維持及異常處理 1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格與報告說明 3. 控制製作方法(recipe),並計算產品補值。
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  • 自動化專案技術工程師(竹科)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~50000元 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘
    1. 視窗化工業監控軟體編輯(PC-base) 2. MS SQL資料庫操作管理 3. PLC 通訊 4. 網路架構規劃 5. Visual Basic .NET base 6. IOT系統整合,SCADA編輯維護 7. 5G通訊維護及開發 主要服務對象為園區半導體廠,於案廠內維護廠務監控系統等。 我們希望找到對工業監控系統有興趣的人才,公司提供完整的相關教育訓練,歡迎社會新鮮人或任何有興趣的優秀人才加入。
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒住宿福利
  • 客服維修助理工程師 / 新竹 【無經驗可】

    月薪 34000~40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. 真空管清潔、洗滌塔機台設備(local scrubber)售後服務維修保養 2. 夜間假日需輪ON-CALL、值班 3. VIS-1,2機台維修保養,TSMC3、 TSMC12P8保固內機台維修保養,TSMC8 、TLSM合約作業
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  • KM560-測試產品常日工程師(Driver IC)-湖口區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘
    【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • JM8311-封裝產品工程師(常日)-新竹展業廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口 2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項 3. 新產品的導入及進度控管 4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合 5. 客戶特殊需求討論 6. 新產品設計審查 7. 工程資料整合窗口 其他說明: 邏輯思考、溝通協調與工程能力 有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳 具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可 ※薪資說明: ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 〔114年研發替代役〕消費性產品工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    1. 新產品開發測試驗證。 2. 產品良率調控與最佳化作業。 3. 產品異常電性分析與改善作業。 4. 測試程式開發與驗證。
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  • YM1913-薄膜設備專案工程師-新竹區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗
    【工作說明】 1. 微影曝光機台故障排除及專案改善 2. 濺鍍機台故障排除及專案改善 3. 機台設備及製程作業風險評估及改善 4. Cost reduction 及生產效能提升 5. 跨部門專案資源協調整合 6. CIP & KM 撰寫/ 訓練教材編寫及執行追蹤 ◎ 配合工作廠區輪調,初期在竹科 研發廠,後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資
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  • LM1001-自動化FDC專案工程師-新竹區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. EES (FDC,樹梅派,EPMS,AMS)相關工作經驗 2.管理工廠自動化系統日常維運及問題 3.利用Python/Power BI 進行報表開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資/職等
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  • 【T-L】新材料開發工程師(林口廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 3~4年工作經驗
    1. 專注於開發及導入新材料,包括高分子聚合物、奈米粒子、染料等,以滿足市場需求和技術要求。 2. 新材料性能測試,包括強度、耐熱性、耐腐蝕性等,確保其符合應用標準。 3. 優化現有材料的配方和製程,以提高性能和降低成本。 4. 材料或是製程導入等技術文件撰寫,樣品製作等 5. 其他主管交辦事項
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  • KH340-封裝製程開發工程師-湖口區

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 3~4年工作經驗
    【工作內容】 1.具封裝產品開發經驗,熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【工作班制】 .班別:週一至週五,週休二日 .時間:08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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