轉職熱搜工作

1. Establish and optimize machine parameters 2. Set up mass production programs 3. Monitor and analyze equipment abnormalities 4. Relocate and set up equipment abnormalities

1. 電鍍/蝕刻設備工程師(含化驗室) 【常日】 a.電鍍/蝕刻設備開發及維護 b.電鍍/蝕刻設備異常維修 c.異常原因分析及對策 【輪班】 a.電鍍設備異常處理 b.蝕刻設備異常處理 c.設備異常初步調查報告撰寫 d.日班輪調做三休三，08:30~20:30 2. 凸塊黃光設備PM工程師 【常日】 a.機台例行性保養與測機作業 b.機台Parts清點與管理 【輪班】 a.機台保養、製程轉換 b.日常機台點檢、料件盤點 c.日班輪調做三休三，08:30~20:30 3. 凸塊黃光設備工程師 【常日】 a.1. WI / SOP / OCAP 撰寫 b.設備異常排除 / 機台異常改善優化 c.新機台評估作業 d.機台Uptime改善 / 產品重工改善 e.Cost down專案 【輪班】 a.機台當機異常排除 b.設備異常初步調查報告撰寫 c.機台例行性保養與測機作業 d.12小時制日夜班輪調 4. 封裝設備工程師(常日) a.協助部門主管，負責各區人員工作分配及調度 b.設備機構改善專案 c.設備異常處理 d.新機台、新製程評估 e.WI文件修改及工程師教育訓練規劃 f.DN&8D或設備重大異常報告攥寫 g.設備保養計劃與執行 h.備品及治工具管理 i.改機相關工作 j.產品異常先期追蹤處理 k.執行上級主管交辦事項 5. 測試設備PM工程師(輪班) a.負責各類機台PM 之執行 : 填寫PM表單(EPMS系統) b.負責各類機台PM 排程之排定 : 各類機台之年保、半年保、季保、月保之排程 c.負責備品、維修品之驗證及管理 : 填寫備品管控表 d.負責機台儀校安排與送校 /MSA 系統 : 儀器校正完成件數紀錄 e.其他工程配合事項 f.12小時制日夜班輪調 6. Probe Card (配件)工程師(輪班) a.負責 配件資訊整合與下單 : 新製卡採購、送修卡維修、交期維護 b.負責 P/C I/O QC;執行、標示、歸位、交接動作 : 參考標準作業 SOP c.負責 PCM system 資料登入維護工作 : 參考標準作業 SOP d.負責 P/C 之維修調整 : 填寫維修記錄 e.負責 P/C 每日點檢及 6S f.負責 P/C PM執行 : 填寫處理單 g.負責 P/C 委外維修保養收送; 紀錄; 歸檔 h.其他工程配合事項 j.12小時制日夜班輪調 7. Prober工程師(常日) a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調 b.機台設備移裝機事宜 c.線上異常/Prober PM fail排除 d.Setup File建立與管控 e.改善專案擬定與執行 f.效率提升之推動與執行(Prober down rate改善) g.損壞零配件送修與驗證 h.Prober備品管控 8. Tester工程師(常日) a.負責對內外(廠商; 客戶;跨部門)溝通協調 b.機台設備移裝機事宜 c.線上異常/Tester PM fail排除 d.跨機卡異常處理 e.改善專案擬定與執行 f.效率提升之推動與執行(Tester down rate改善) g.損壞電路板送修與驗證 h.Tester備品管控 i.Tester pins expansion升級作業執行

想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2025/7/1至2026/6/30 ★實習時間：日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2025/7/1至2026/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： ➊封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➋測試設備類(湖口) -測試機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➌薄膜製造技術支援類(竹科) -支援設備組裝、調整、檢驗工作以及例行保養工作 -支援製程缺陷覆判以及協助工程師專案推動

1.半導體CMP、CVD、Etching等製程，製程零件的設定開發與優化。 2.帶領團隊進行零件開發及製程改良，確保產品品質與性能達標。 3.協助制定技術路線圖，並主導技術問題的解決。 4.進行跨部門協調與技術交流，推動新技術導入與應用。

1. 濺鍍黃光製程工程師 【常日】 a.新產品、新製程開發與導入量產 b.製程穩定性監控與維護 c.製程異常排除與改善 d.產品良率改善 e.新材料、新機台評估 f.實驗規劃與資料分析 g.跨部門專案合作 【輪班】 a.處理生產線異常產品 b.建立曝光&量測程式 c.機台測機維護與調整 d.協助執行工程實驗 2. 測試助理工程師 a.工程品與工程實驗之測試支援 b.跨機卡作業支援 c.需輪班 3. DN (Discrepancy Notification)工程師 a.協助完成線上貨批處置 b.排除線上貨批異常狀況以利貨批順暢 c.針對異常低良率WIP，填寫異常報告通知客戶 d.需輪班 4. 測試產品工程師 a.具備所有製程區之產品/設備/製程相關知識 b.精通所有製程區之異常分析 c.熟悉製程區的設備運作原理 d.熟悉所有製程區的生產操作 e.熟悉專案流程 5. MBD (Machine Breakdowns)工程師 a.負責機台故障之維修調整 : 填寫故障維修單(機況系統) b.負責設備每日點檢 : 檢視機台及產品狀況，確保運作正常. 緊急異常回報協調支援 c.負責產品異常之第一線追查分析紀錄 : 填寫異常處理單 d.負責各種變更或異常之紀錄及交接 : 交接簿需詳細紀錄並確實交接 e.負責Setup改機 f.其他工程配合事項 g.需輪班 6. 封裝製程工程師 a.產線日常異常維護及異常調查報告撰寫 b.機台參數程式建立 c.新產品、工程品作業 d.專案規劃及執行 e.內部KPI指標改善 7. 電鍍蝕刻工程師 【常日】 a.電鍍/蝕刻製程開發及維護 b.電鍍/蝕刻設備異常monitor c.新產品及設備開發 d.異常原因分析及對策 【輪班】 a.電鍍製程異常處理 b.蝕刻製程異常處理 c.產線輪班需求 8. 化驗室工程師 a.電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 b.藥水比對分析、委託分析 c.換藥/新建電鍍鍍液 d.產線日班輪班需求

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範

1.設備自動化改善推動與執行 2.設備專案規劃與執行 3.跨單位溝通協調與問題解決 4.設備異常分析、效率提昇與品質改善 5.客戶會議討論&報告撰寫 6.管理設備內部各項作業 7.進行設備改造,升級或開發，以便提升設備的生產力 8.機台潛在風險發現與預防實施 9.機台相關成本優化評估與規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 －－-期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊－－- 1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程，加強專業知識。

★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點： 1.新竹新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號

★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點： 1. 桃園石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號