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▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

★【週休六日/固定日班】科技廠 ★ 想踏入半導體與科技業的核心領域，卻苦無經驗嗎？ 這裡提供最完整的證照培訓與透明的升遷管道，表現優秀更有機會派駐美國，拓展你的國際視野！ ✦ ════【薪資待遇與超強福利】════ ✦ ✔ 優渥起薪： $40,000 元起( 苗栗以北地區，另享有區域津貼 $1,500 元 ) ✔ 快速調薪： 半年即享技能考核調薪，最高可再 +$4,000 元！ ✔ 未來展望： 完善的培訓計畫，讓你在一年內挑戰 $50,000 元+ 高薪。 ✔ 豐富經歷： 擁有同產業工作經驗者，我們將依據您的個人資歷與相關經驗「從優核薪」。 ✦════【職缺優勢與特色】════ ✦ ✔ 無經驗可： 我們有最完善的證照培訓制度，帶你從零累積專業技術能力。 ✔ 作息穩定： 固定日班、週休六日，讓你兼顧工作與生活品質。 ✔ 國際舞台： 提供海外派遣機會（美國），幫你的職涯履歷大加分！ ✦ ════【工作要求與提醒】════ ✦ ✔ 本職務工作地點位於科技廠內，須嚴格遵守科技廠入廠規範。 ✔ 因應工作需求，需穿著無塵服進入現場。 ✦ ════【職務內容】════ ✦ 1.現場安衛執行及查核。 2.協助工務人員進行調度工務行程，表單整理、進度等工作。 3.處理工務人員交辦的其他事項。 4.協助工區進度、品質及成本管理。 5.整理完工後之相關資料並且建檔備查。 6.具施工現場管理經驗佳。

★【週休六日/固定日班】科技廠 ★ 想踏入半導體與科技業的核心領域，卻苦無經驗嗎？ 這裡提供最完整的證照培訓與透明的升遷管道，表現優秀更有機會派駐美國，拓展你的國際視野！ ✦ ════【薪資待遇與超強福利】════ ✦ ✔ 優渥起薪： $40,000 元起( 苗栗以北地區，另享有區域津貼 $1,500 元 ) ✔ 快速調薪： 半年即享技能考核調薪，最高可再 +$4,000 元！ ✔ 未來展望： 完善的培訓計畫，讓你在一年內挑戰 $50,000 元+ 高薪。 ✔ 豐富經歷： 擁有同產業工作經驗者，我們將依據您的個人資歷與相關經驗「從優核薪」。 ✦════【職缺優勢與特色】════ ✦ ✔ 無經驗可： 我們有最完善的證照培訓制度，帶你從零累積專業技術能力。 ✔ 作息穩定： 固定日班、週休六日，讓你兼顧工作與生活品質。 ✔ 國際舞台： 提供海外派遣機會（美國），幫你的職涯履歷大加分！ ✦ ════【工作要求與提醒】════ ✦ ✔ 本職務工作地點位於科技廠內，須嚴格遵守科技廠入廠規範。 ✔ 因應工作需求，需穿著無塵服進入現場。 ✦ ════【職務內容】════ ✦ 1.具備PCW系統施工經驗 2.熟悉二次配管路配置 3.能判讀P&ID及ISO圖 4.具備現場施工協調能力 5.具半導體廠或高科技廠經驗尤佳 6.需外派及配合公司安排之教育訓練

★【週休六日/固定日班】科技廠 ★ 想踏入半導體與科技業的核心領域，卻苦無經驗嗎？ 這裡提供最完整的證照培訓與透明的升遷管道，表現優秀更有機會派駐美國，拓展你的國際視野！ ✦ ════【薪資待遇與超強福利】════ ✦ ✔ 優渥起薪： $40,000 元起( 苗栗以北地區，另享有區域津貼 $1,500 元 ) ✔ 快速調薪： 半年即享技能考核調薪，最高可再 +$4,000 元！ ✔ 未來展望： 完善的培訓計畫，讓你在一年內挑戰 $50,000 元+ 高薪。 ✔ 豐富經歷： 擁有同產業工作經驗者，我們將依據您的個人資歷與相關經驗「從優核薪」。 ✦════【職缺優勢與特色】════ ✦ ✔ 無經驗可： 我們有最完善的證照培訓制度，帶你從零累積專業技術能力。 ✔ 作息穩定： 固定日班、週休六日，讓你兼顧工作與生活品質。 ✔ 國際舞台： 提供海外派遣機會（美國），幫你的職涯履歷大加分！ ✦ ════【工作要求與提醒】════ ✦ ✔ 本職務工作地點位於科技廠內，須嚴格遵守科技廠入廠規範。 ✔ 因應工作需求，需穿著無塵服進入現場。 ✦ ════【職務內容】════ ✦ 1.熟悉Exhaust系統施工(不銹鋼/鍍鋅風管) 2.了解風量、風壓系統平衡概念 3.能判讀施工圖面及相關工法 4.具備無塵室施工經驗 5.需外派及配合公司安排之教育訓練

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. Basic equipment repair and preventive maintenance activities. 基礎設備維修以及預防性機台維護 2. Involve in continuous improvement program for better equipment. 參與持續改善設備計畫 3. Learn-to-train activity to enhance customer support. 學習並訓練提供修繕支援 4. Cost reduction. 降低生產成本

1.洗滌塔機台設備(local scrubber)售後服務維修保養 (工作地點:半導體sub-fab廠務端/記憶體/太陽能廠等大廠) 2.夜間假日需輪ON-CALL,值班。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。 3.紅利獎金、值班津貼另計及優於法令加班費。

1. 負責真空管清潔與洗滌塔（Local Scrubber）等環保設備之定期保養、檢修與故障排除，確保機台穩定運作並符合安全與環保規範。 2. 配合夜間及假日之值班ON-CALL待命安排，提供客戶即時支援（有額外津貼）。 3. 負責TSMC先進機台之維護作業，執行保固內設備之保養與維修，並參與日常作業與技術支援。 ●優質福利● 1.入社前三年，戶籍外縣市者提供租屋津貼。 2.新人滿三個月享有新人特休2日。

You will be responsible for maintaining and increasing equipment performance and throughput while supporting production plan and enhance EHS of the department. You will also conduct equipment trainings for technicians and other engineers, participate in projects by working with equipment team leaders, R&D engineers and process engineers to improve machine up-time rate and equipment utilization. 負責機台維護和保養，提升效能，支援生產線規劃以及符合環安衛要求。提供技術員以及其他工程師機台訓練，與部門組長、研發工程師、製程工程師專案合作，以提高機台效能力。 What you will be doing: • To maintain and increase equipment performance and throughput 機台維護和保養，提升效能及產出 • To support production plan and enhance EHS 支援生產線規劃以及符合環安衛要求 • To provide trainings for equipment operation and others. 提供操作人員以及其他工程師機台訓練 • To reduce cost and make continuous improvement 降低成本、持續改善 • To support new projects and enhance EHS 支援新專案，提高設備安全環境