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大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： (1)熟C、C++、Assembly、Linux。 (2)具網路embedded system開發經驗。 (3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 (4)對網路產品，程式設計有興趣者。

(1)大學以上電機、電子、資工、通訊相關系所畢 (2)熟悉或對 SoC ( Memory controller, On-chip bus architecture, Re-used IP ..), Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture 有興趣者

工作項目： 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)

工作項目： 1. 驗證 CE&IoT Wi-Fi performance Test。 2. WQC LAB測試環境維護。 3. Basic Wi-Fi Function功能驗證。 4. 執行 Google CTS測試及協助工程師驗證 Wi-Fi Logo Test。 應徵條件： 1.高中以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件： 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)

工作項目： Flash controller電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)

工作項目： Design block integration / clcok-gen structure design / synthesis / timing analysis / LEC / scan-insert. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 SoC整合或 synthesis/sta等相關經驗者為佳。

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件： 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。