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職責要求 • 進行細部光學設計、光學元件佈局，並對新設計或改良過的次系統進行ray tracing • 產出光學模組或系統之概念以滿足產品規格 • 對光學次系統或元件進行波前分析 • 針對系統或次系統層面進行光學誤差分析 • 與其他光學設計工程師及機構工程師合作完成樣機及試作機設計 • 設計驗證實驗 • 建立測試計畫及其流程，實際執行並簡化數據及分析，再根據數據分析結果修正設計 • 其他主管交辦事項 學經歷要求 任職資格 • 光學、物理或相關工程領域碩士以上及三年以上工作經驗 • 專精光學設計、公差控制及分析軟體如Zemax, FRED, Code V者尤佳 • 熟悉傅立葉光學元件及成像者尤佳 • 熟悉機構三維建模工具者尤佳 • 具備光學系統校準實際操作經驗

職責要求 - Provide the design guidance to control software and algorithm team. - Investigate the possible application scenarios of advanced semi manufacturing. - Work closely with system architect to develop solutions for improving the tool performance. - Participate in Alpha tests 〝in-house〝 and Beta tests at customer sites. - Performs other duties as assigned. 任職資格 1 Requires a minimum of a master’s degree in electrical engineering, physics, or relevant engineering discipline, plus 5 years of industrial experience. - Deeper understanding of inspection areas, especially optical inspection. - Thoroughly understands engineering principles and techniques related to project activities. - Show a high degree of proficiency in several other related technical areas. - Ability to recognize system-wide issues and design accordingly. - Strong working knowledge of testing techniques - Strong working knowledge of various applications. - Ability to independently resolve complex problems. - Strong presentation skills.

職責要求 - 對伺服運動控制系統、閉迴圈、伺服迴路、驅動系統及反饋裝置(鐳射, 編碼器等)有深入 的理解 - 開發應用於高精準度及高速半導體設備的高性能運動系統 - 針對可運動控制系統之硬體及韌體進行優化，以提高系統動態性能 - 定義可運動控制軟硬體之功能及介面需求，以滿足系統整合與開發要求 - 運動控制系統故障排除與診斷 任職資格 - 紮實的經典和現代控制方法基礎 - 具備高精準度設備運動控制的經驗(半導體相關尤佳) - 精通MATLAB, Python, C/C++ - 具實驗室實作及設計分析，與問題解決之經驗 - 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗

職責要求 *Develop and execute detailed, comprehensive, and well-structured test plans and test cases. *Identify, record, document thoroughly, and track bugs through our bug tracking system. *Perform thorough regression testing when bugs are resolved. *Conduct post-release/post-implementation testing. *Work with cross-functional teams to ensure quality throughout the software development lifecycle. *Stay up-to-date with new testing tools and test strategies. *Participate in the design and development meetings to provide input on functional requirements, product designs, schedules, or potential problems. *Evaluate product code according to specifications. *Create logs to document testing phases and defects. *Help troubleshoot issues. *acilitate continuous improvement of software quality. 任職資格 *Bachelor’s degree in Computer Science, Engineering, or a related field. *Proven work experience as a Software Quality Assurance Engineer or similar role. *Strong knowledge of software QA methodologies, tools, and processes. *Experience in writing clear, concise, and comprehensive test plans and test cases. *Hands-on experience with both white box and black box testing. *Hands-on experience with automated testing tools. *experience with performance and/or security testing is a plus. Skills *Analytical mind and problem-solving aptitude. *Strong organizational skills. *Excellent communication skills. *Attention to detail.

1.維持IATF16949 / ISO9001 認證及管理 2.協助客戶稽核事前準備與稽核後各部門改善措施稽催 3.內部稽核執行(含6S,系統/製程稽核) 4.供應商稽核 5.ESD 6.文件與記錄管理

職責要求 1.監督和管理試量產前工程段各事務 2.客户工程執行結果分析, 需與客户互動並根據客户要求安排資源 3.跨單位溝通/協調/整合。 4.相關人員管理/佈/規劃 任職資格 1.具封測廠相關產品工程/製造/設備...等相關經驗 2.擅長客戶應對/溝通協調 3.大學以上,科系不拘 4.10年以上,電子/科技製造/設備/製程相關經驗,且具有5年以上主管經驗

職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通

職責要求 1. KPI承接並領導團隊達成。 2.發展團隊戰力，深化技術能力。 3.線上設備管理機台維修分析及改善。 4.專案撰寫及改善 任職資格 1.具設備工程經驗15年以上，CP經驗10年以上尤佳。 2.具半導體設備應用及改善，或具備自動控制設計經驗。 3.具備英文聽、說、讀、寫中等能力(多益600分以上)

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700