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廠務理級主管(楊梅)_IC測試大廠 (3009923)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 5~6年工作經驗職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調(HVAC)、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應,滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養(PM)、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員,進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作,支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善(Energy Saving / Cost Down) 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分(電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等) 2. 5年以上廠務相關經驗,其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級/乙級技術士(電機、冷凍空調、鍋爐等)證照加分展開 -
FAE資深工程師~主管_半導體零組件代理商 (3009873)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1. 客戶產品應用支援並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 2. 撰寫客戶系統應用參考技術文件 3. 在客戶應用及開發上的問題,可一起co-work處理及解決能力。 4. 了解市場需求及調查,彙整最新資訊並提供給公司,讓公司針對未來市場趨勢做準備。 5. 主管交辦事項 任職資格 1.五年以上電源設計或類比IC應用研發工作經驗 2.主修電力電子,熟悉類比電路應用及電源系統研發 3.具VRM or High Power DC-DC 設計經驗 4.熟Intel VRTT或AMD SDLE測試、Battery charger、MOSFET等技術應用佳展開 -
韌體設計技術副理(主任工程師)_半導體設備大廠 (3009239)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1. 機器手臂控制系統開發與驗證。 2. 馬達驅動器開發 3. 軟硬體系統整合測試。 4. 訊號量測、分析與解決問題。 -
資深研發工程師_半導體設備大廠 (3009669)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1.有半導體及機械設計經驗。 2.新技術新產品製程的導入,製程條件控制,產品開發各項工作。 3.具執行新產品開發的任務和產品改進的任務的經驗。展開 -
BIOS Engineer_半導體檢測公司 (3009548)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Intel X86 Server Platform BIOS 開發 有相關經驗者 2. AMI Aptio 基板開發 有相關經驗者 3. 相關工作經歷 5年以上展開 -
BMC Engineer_半導體檢測公司 (3009539)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. Develop and maintain the server BMC firmware. 2. Develop new features for BMC to enhance server management. 3. Collaborate with the hardware and BIOS teams to clarify questions and resolve bugs. 4. Conduct code reviews, unit testing, and debugging to ensure the quality and reliability of the BMC firmware. 任職資格 1.3+ years experience with BMC firmware, preferably OpenBMC 2.Experience with BMC hardware, preferably AST2500, AST2600展開 -
機構工程師_知名半導體設備大廠 (3007717)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗職責要求 * 主要工作為產線設備的研發與製造,並可進行設備組裝與測試。 * 部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 * 問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 任職資格 *熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。展開 -
研發機械設計高級工程師_半導體設備大廠 (3009486)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1. 負責機械手臂單一模組的設計與開發,包括 X 軸、Z 軸、旋轉模組、夾取應用模組及框體整合模組。 2. 執行模組化設計,確保功能及性能符合設計需求。 3. 進行模組的測試、性能驗證及整合,完成設計至生產的技術轉移。 4. 參與模組化機械架構的優化與創新設計。展開 -
Mechanical Design Engineer–Scanner (Hsinchu)_半導體設備大廠 (3009348)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘• Demonstrate your design skill for designing and optimizing the mechanical module of the DSC lithography process machine. • Possess strong DOE ability for system error analysis and execute test plan. • Involved in NPI project to MFG team for new system, feature and technology. Perform trouble shooting, technical support and process improvements to fulfill the goal of production output. • Involved in CIP and maintenance project for mature product. • Initiate and validate engineering changes and familiar with ERP system for document management. • Strong mindset and experience of risk assessment, cost evaluation and cross function cooperation.展開 -
機械設計技術副理(主任工程師)_半導體設備大廠 (3009237)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項展開
