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  • 2027 Campus_System Application Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱,歡迎加入聯發科技,與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰,能主動思考並提出想法,重視團隊合作,面對困難保持好奇心與解決問題的能力,持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技,你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作,參與全球領先晶片產品的研發,將創新想法轉化為改變世界的技術,共同迎接每一項挑戰。
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  • 2027 Campus_Wireless Connectivity Engineer

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  • 2027 Campus_AI & Computing Platform Engineer

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  • 2027 Campus_Analog / RF Design Engineer

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  • 2027 Campus_Design Verification Engineer

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  • 2027 Campus_Physical Design Engineer

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  • 2027 Campus_Processor Design Engineer

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  • 2027 Campus_Software & Firmware Engineer

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  • 2027 Campus_Digital Circuit Design Engineer

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  • 2027 Campus_Digital IC Design Engineer

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