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工研院材化所_實驗室儀器操作派遣人員(S300)
月薪 36000~55000元 南投縣南投市 工作經歷不拘【工作內容】 1.實驗室操作儀器設備,包含FTIR、GC-MS、Raman等 2.測試樣品包含固體、液體、氣體。 2.攜帶設備至實際場域測試。(需配合出差) 【研究室簡介】 在半導體製程常會使用到大量的化學成分氣體,其中N2O為製程直接排放第一名的單一溫室氣體,然而,傳統電熱水洗式尾氣處理設備(Local Scrubber)對於N2O的處理效率不佳(<10%),面對相關產業減碳之發展趨勢,進行N2O處理效率提升,以符合半導體產業供應鏈減碳之要求 【亮點技術】 #N2O精準還原系統 1.藉由添加還原劑(如甲烷)並精準控制添加量,可有效提升現有傳統電熱水洗式Local Scrubber對半導體製程高當量溫室氣體N2O的處理效率 2.透過還原劑智能化添加系統同步監測Local Scrubber後端還原劑(如甲烷)殘留濃度,建立還原劑安全添加機制,以符合半導體產業易燃性氣體安全使用規範 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
工研院材化所_空污監控採樣作業計畫及材料開發助理派遣人員(S300)
月薪 36000~55000元 南投縣南投市 工作經歷不拘1.協助半導體空污監控/採樣作業; 2.協助部門科技研發專案計畫之執行; 3.協助觸媒/吸附材料開發測試; 4.需配合出差。展開 -
【美商3M|產線技術員】週休二日|免費供餐|月薪可達60K 601HT
月薪 39896~61236元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘⭐ 各產線擴大徵才 ⭐ 連續 12 年全球百大創新企業 ⭐ 福利、加班費全面優於勞基法 【工作地點】 桃園市楊梅區中山南路 800 巷 【工作內容】(依產線分配) ① 前段製程機台操作(膠帶類) 前製程機台操作、簡易異常排除 上下料、備料、成品搬運 特定站點獨立作業(塗布/烘箱) 主管交辦事項 ② 載帶生產作業員(包材類) 電子承載帶機台操作與異常排除 調整機台、放空軸、收捲作業 產品包裝、封箱、疊棧板、裝模 顯微鏡操作(約三成時間進無塵室) ③ 研磨片技術員(半導體相關) 半自動/全自動機台操作(英文介面) 目視檢驗、顯微鏡操作 電腦資料 Key-in 約每 2 個月輪一次無塵室 【工作時間】 輪三班制|每 5 週輪調一次|可固定班 早班:08:00–16:30 中班:16:00–00:30 夜班:00:00–08:30 #️⃣ 週休二日 【薪資福利】(透明好算) 時薪:196 元(假日加班 392 元/時) 認證津貼:200–600 元/天 #️⃣入職約 2 週–1 個月可領第一階段 中班津貼:300 元/天 夜班津貼:500 元/天 夜班餐補:70 元/天 全勤獎金:1,000 元/月 環境津貼:最高 1,000 元/月(依產線) 【薪資試算】(22 個工作天,不含加班) 早班:約 39,896 – 48,696 元 中班:約 46,496 – 55,296 元 夜班:約 52,436 – 61,236 元(含餐補) 【公司福利】 假日加班 2 倍薪(優於勞基法) 每年 4 天彈性休假 每年 特別獎金 3 萬元 勞動節/端午/中秋/生日 四節禮金 壽星假 1 天 免費供餐/夜班餐費補助 免費汽、機車停車位 完整教育訓練,新手可展開 -
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【知名日商半導體企業】業務人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 1~2年工作經驗1. 定期拜訪曝光機台使用客戶,取得客戶需求等情報 2. 了解客戶需求後,與本社進行溝通對應,回覆客戶 3. 定期更新Order狀況 4. 出差至全國客戶端維繫既有客戶 5. 需負責客戶開發,有機會派至海外出差展開 -
【台南|知名日商】封裝設備工程師|無經驗可|短期轉正|~期間限定獎金30,000元~(SB-09)
月薪 60000元 台南市新市區 2~3年工作經驗1. 負責半導體封裝設備之安裝、測試、調整 2. 分析並解決設備異常 3. 無塵室作業環境、需可配合加班及短期出差 4.工作熟悉後會安排值班on call 5.常日班工作、偶爾有小夜班安排 ✩為鼓勵優秀人才加入,提供期間限定留任獎金制度!!! ✔ 任職滿 3 個月:發放 15,000 元 ✔ 任職滿 6 個月:再發放 15,000 元 合計最高可領 30,000 元留任獎金 ※ 適用對象:2026/04/20 ~ 2026/07月底入職者 【知名日商半導體後段封裝設備工作職缺】 你熱愛技術、對半導體產業充滿熱情嗎? 想加入領先業界的高科技團隊,挑戰自我、共創未來嗎? 我們正在尋找半導體封裝設備工程師,與我們一起突破技術極限,打造世界級產品! 歡迎對半導體設備有興趣,有日文能力者 ✔ 電機、電子、機械、材料、半導體相關科系、應用日文系畢業(大專/學士以上) ✔ 具備半導體封裝設備操作或維修經驗者優先考慮 ✔ 善於表達、積極主動學習 ✔ 具備問題分析與解決能力,良好的團隊協作精神展開
