轉職熱搜工作
您正在找半導體工程師的工作，共計2939筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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封裝技術副理/經理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善 -
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客戶品質工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4~5年工作經驗1. 主導解決客戶生產品質異常 2. 客戶端品質問題溝通協調與不良分析 (FA/8D report) 3. 推動廠內品質流程改善展開 -
封裝技術經理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business展開 -
軟體工程師_半導體設備大廠 (3008715)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市香山區 3~4年工作經驗1.熟VC++/MFC 具以下任一項經驗或技能： 1.光學檢測演算法 2.AOI程式撰寫 3.自動化機台軟體開發 4.軟體介面程式設計 5.WebService/WebAPI 6.CIM通訊 7.SECS/GEM展開 -
FAE工程師(新竹/南部)_半導體封裝大廠 (3009483)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市香山區 工作經歷不拘1.負責與RD工程部門及客戶間之溝通與協調。 2.至客戶端處理專案機台問題。 3.需配合國內外出差。 4.具AOI或半導體設備客服或製造經驗者尤佳。展開 -
機構工程師_半導體封裝大廠 (3008186)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市香山區 3~4年工作經驗職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年展開 -
製程開發工程師~資深工程師_光電大廠 (3009461)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析展開 -
品管資深工程師(儲備幹部)_半導體材料大廠 (3009951)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 雲林縣斗六市 工作經歷不拘職責要求 1.原料/工程品/製品的品質管理。 2.內部及外部稽核對應(品質,環境,安全)。 3.跨部門協力合作,對應客戶需求(生產出貨,品質調查)。 4.完成主管交辦事項。 任職資格 1.曾在化學廠/半導體廠任職，具品檢及品管經歷者佳。 2.具協調能力者。 3.能够獨立作業，工作態度認真負責。 4.具英文或日文溝通能力，皆具備者佳。展開 -
廠務課級主管(頭份)_IC測試大廠 (3009922)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 苗栗縣頭份市 5~6年工作經驗職責要求 一.廠務系統管理與營運維護 1. 負責廠區 水、電、氣、空調（HVAC）、空壓、純水、廢水之日常運轉與維護 2. 確保各項廠務系統穩定供應，滿足半導體封裝測試製程需求 3. 規劃與執行預防保養（PM）、異常排除及緊急應變處理 二、團隊管理與跨部門協作 1. 帶領廠務工程師及技術人員，進行工作分派、進度追蹤與績效管理 2. 與製造、生產、EHS、設備、工程、採購等部門密切合作，支援產線需求 3. 培育部屬專業能力與接班梯隊 三、工程專案與改善管理 1. 參與或主導新產線建置、擴廠、設備導入及廠務系統改善專案 2. 推動節能減碳、成本優化與系統效能改善（Energy Saving / Cost Down） 3. 管控專案時程、品質與預算 任職資格 1. 理工相關科系加分（電機、機械、化工、環工、能源、冷凍空調等） 2. 5年以上廠務相關經驗，其中至少 2年以上主管或帶人經驗 3. 一定要有機電跟空調經驗 4. 具半導體、電子製造、封測或高科技廠房經驗者優先 5. 熟悉廠務系統設計、運轉及故障分析 6. 具備工程專案管理與跨部門溝通能力 7. 甲級／乙級技術士（電機、冷凍空調、鍋爐等）證照加分展開
