轉職熱搜工作

1. 負責廠內各機台設備之保養與維護。 2. 負責建立與登載相關機台設備之文件。 3. 有效性提出廠內機台設備的改善建議。 4. 觀察機台運作，做預防性損壞前的調整。 5. 機台故障示警時，即刻進行調整與回報。 6. 檢查機件之老化損傷程度，維持機台正常運作。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。

輪班方式採做二休二 須著全套無塵服，無法接受者勿投履歷 1.須操作晶圓測試機器設備(有教育訓練) 2.維持生產線流程運作順暢，需久站 3.檢查生產作業，並協助產品符合作業標準 4.完成主管交辦事項

1. 熟悉影像處理與機器視覺演算法 2. 具備 AOI 檢測實務經驗（非純 AI 專案） 3. 熟悉工業相機、鏡頭與光源應用 4. 具備 C# Windows 應用程式開發能力 5. 熟悉EtherCAT、TCP/IP、RS232、Modbus 等通訊整合 6. 能獨立完成專案開發與設備導入 加分條件 1. 具備自動化設備或半導體設備經驗 2. 熟悉 Mitsubishi、Keyence 等 PLC 系統 3. 具備運動控制整合經驗 4. 具備多執行緒（Multi-threading）開發經驗 5. 具備現場調機與客戶端支援經驗

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造，夾治具設計，設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面佳。

我們正在尋找在半導體設計實現 (semiconductor design enablement) 領域具備深厚背景的專家，主要負責先進製程與封裝 (如 3DIC, CoWoS) 的 PDK 開發及 RC 萃取開發。

職責要求 1.半導體晶圓廠設計管理 任職資格 1.大學以上，日文N2具溝通能力 2.具半導體工廠設備設計實務經驗（電氣、給排水、空調任一設備設計） 3.熟悉CAD(3D CAD佳)及BIM系統操作

職責要求 1.半導體晶圓廠施工管理 任職資格 1.專科以上，日文N2具溝通能力 2.具3年以上半導體工廠施工管理經驗 (電氣、給排水、空調等） 3.具電腦文書操作能力熟悉AutoCAD、CAD軟體及Word、Excel製作資料

職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上，主修化學、物理或相關理工科系，並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極，對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通