轉職熱搜工作

1.調查並處理生產製程的異常狀況。 2.異常分析根本原因，設立矯正和預防措施。 3.跨部門溝通與協調。 4.負責SOP之撰寫與維護。 5.持續改善優化現有生產製程。 6.完成主管交辦事項。

職務說明: 1.具備品保單位實際運作經驗,FQC.OQC.IQC.IPQC 2.製造現場排班與帶線經驗. 3.生產力提升經驗. 4.製造現場改善專案推動執行. 5.具備製造管人.異常處理實務經驗. 6.生產線作業員派工.設備簡易維修. 7.SOP撰寫,問題偵測. 其他條件: 1. 具半導體相關工作經驗者尤佳 2. 具誠正信實、責任感、積極的工作態度 3. 不畏懼與人溝通 輪休不輪班(12H常日班) 月薪另含每日延長工時及職能津貼

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1.主導核心系統架構設計與演進並規劃 1–3 年技術 Roadmap。 2.負責企業級應用系統之設計、開發與維護，涵蓋需求分析、架構規劃、程式開發至上線部署的完整流程。 3.具備跨部門溝通協調能力，能與需求單位有效合作。

1. 負責廠區環安衛工作之執行、協調、推動及督導。 2. 辦理環安衛相關許可申請、定期檢查、申報及相關作業管理。 3. 落實並維護廠區化學品、防護具及作業環境監測等相關作業。 4. 執行緊急事故處理、危害預防及政府主管機關相關應對事項。 5. 協助廠房設施、機電設備及相關廠務系統之日常巡檢、異常處理與改善追蹤。 6. 協助廠務工程、設備 Hook-up、施工安全及承攬商管理。 7. 配合廠務、設備及工程相關專案，進行跨部門溝通與進度協調。 8. 其他環安衛、廠務相關專案及主管交辦事項。

我們正在尋找一位具備動手實作能力、細心度與工程問題回報能力的設備組裝測試工程師，協助研發團隊進行設備、模組與料件的組裝、測試、驗證與紀錄。 這是一個參與先進半導體檢測設備開發的實作型工程職位，主要負責機械與光學模組的組裝、測試、驗證與問題回報，協助研發團隊推進設備開發與系統驗證。 你將有機會接觸 EUV 檢測設備、機械模組、光學模組、真空系統、精密定位與自動化設備等技術。這個職位適合喜歡動手實作、重視細節，並希望從設備組裝測試逐步累積半導體設備開發經驗的工程人才。 主要職責 • 依照圖面、BOM、組裝流程或工程師指示，進行設備、機械模組、光學模組與相關料件之組裝。 • 協助執行模組測試、功能驗證、設備調整與測試前後檢查。 • 進行零組件、模組與設備之基本檢查、組裝確認、測試紀錄與異常回報。 • 協助研發工程師進行設備開發、模組驗證、測試治具組裝與實驗支援。 • 依照測試流程記錄測試條件、測試結果、異常現象與改善狀況。 • 協助維護設備、模組、工具、料件與測試環境之整潔與狀態。 • 配合工程團隊進行問題排除、組裝修改、重測與驗證。 • 協助建立與維護組裝紀錄、測試紀錄、料件使用紀錄與相關技術文件。 必要條件 • 具機械、機電、光電、電機、自動化、精密機械、半導體設備或相關工程背景。 • 具設備組裝、機械組裝、模組組裝、雷射系統搭建、設備測試、維修或驗證相關經驗。 • 能閱讀基本機械圖面、組裝圖、BOM 或測試流程文件。 • 熟悉基本手工具、量測工具或設備組裝作業。 • 做事細心、重視紀錄，能清楚描述問題、異常現象與測試結果。 • 願意動手實作，能配合研發團隊進行反覆組裝、測試、調整與驗證。 • 具備良好溝通能力，能與工程師及跨部門同仁合作完成任務。 適合這個職位的人 • 喜歡動手組裝、測試與解決實際工程問題。 • 做事細心，能注意細節並維持良好的紀錄習慣。 • 不只想做重複性組裝，也希望理解設備如何被開發、測試與驗證。 • 願意從設備、模組與料件的實作過程中，逐步累積半導體設備開發經驗。 • 能接受新產品開發過程中需要反覆測試、修改、確認與改善。 你可以在這個職位累積的能力 • 半導體檢測設備之組裝、測試與驗證經驗。 • 機械模組、光學模組、精密定位與自動化設備的實作經驗。 • 設備開發流程、模組驗證流程與工程問題回報能力。 從組裝測試工程師逐步成長為設備測試、模組驗證或系統整合工程師的能力基礎。

1.規畫執行日常保養及年度歲修 2.執行廠務設施修繕工作 3.內外部稽核(安全.環保.消防.品質)資料管控及陪同 4.年度保養長單評估及部品需量控管

1.PLC系統開發與維護： 負責Keyence(KV系列)、Beckhoff(TwinCAT)之程式Ladder/ST編寫與除錯。 2.運動控制整合： 負責伺服馬達、步進馬達之參數調校及多軸運動控制(Motion Control)。 3.人機介面 (HMI) 設計： 規劃與撰寫 Proface, Keyence, Delta 等人機介面流程與操作畫面。 4.電控硬體查修： 具備基本電路查修能力。 5.跨部門溝通與交辦事項執行。

1.半導體機台設備系統開發與試車 2.自動化流程開發及驗證 3.流程標準化驗證 4.相關ISO表單產出與流程的維護 5.跨部門溝通、協調與支援 6.支援客服單位相關事宜 7.執行上級交辦事項

1. 專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備佳 4. 支援產線維持生產 5. 主管交辦事項 6. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整