轉職熱搜工作

進駐台積電新廠區F22，依現場指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.半導體自動化設備調整、校正、保養。 2.現場異常對應排除。 3.主管交辦事項。 4.提供入職教育訓練 。 5.須配廠區加班(另加班費)。 6.無經驗可 / 有經驗佳。 ※台積電廠商，針對日商進廠區之自動化搬運設備(軌道，台車，自動化倉儲)進行安裝後點檢，調整，校正，測試，在與客戶做驗收。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 配合加班經常性薪資平均40000以上

1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發、優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.新測試技術的研發與改善 5.負責產品ICT測試策略規劃協調

1.配合車用專案進行相關功能測試. 包含軟體韌體以及硬體相關測試 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 車用產品測試經驗 熟悉CANbus , LIN等車用匯流排 熟悉操作Vector CANoe 軟體 能夠利用 CANoe CAPL工具編寫測試案例 UDS測試經驗 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

1.公司文件檔案的建立及管理 2.協助會議、活動籌備、準備統計報表、書面報告、簡報等資料 3.顧客意見登入，及客服人員自身意見提供，以供公司做改進 4.協助工程師進行系統測試。 5.協助客戶進行教育訓練 6.協助公司庶務

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐嘉義科學園區台積電AP7先進封測廠 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供職前教育訓練 。 5.無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※正常日班，無須輪值大夜。 ※若想多加班的需求可洽詢(另加班費)。 美地科創，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入美地科創的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，120K以上月薪。

工作內容: • 參與企業 AI 導入專案之系統開發與技術評估。 • 開發或整合 RAG、AI Agent、Chatbot、OCR、Workflow、RPA 等應用。 • 協助串接 ERP、CRM、資料庫、API、Excel／CSV 等企業既有系統。 • 參與 AI ERP、OCR 文件辨識、AI 客服、智慧比價、BOM／替代料分析等專案。 • 協助建立 PoC、Demo、MVP，並依企業需求逐步產品化。 • 與 AI 顧問／PM 共同進行需求確認、系統規格定義與技術可行性評估。 • 協助系統測試、問題排除、版本改善與技術文件建立。 ~此工作為「承攬制職缺，可不需有勞健保，特此聲明!~

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。

1. 消費型產品(Docking)軟韌體問題重現，log 收集與初步分析。 2. 分析 Docking 軟體層問題(驅動程式、HID、USB 列舉、IoT等)。 3. PD相關功能debug與CC log分析。 4. 與硬體，韌體，軟體團隊及外部廠商協同除錯，追蹤 issue。