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1.一般水電基礎維修。 2.通電機原理。 3.略通冷氣、冰箱維修、保養及管理。 4.公司各單位(含門市、廚房、央廠)設備維修或評估送修。 5.能獨立依各維修作業與安全標準，執行設備巡檢與保養、維修。 6.能提供維修零配件與耗材或相關廠商資訊供公司詢比議參考。 7.能與配合廠商間連絡與協調修繕、工程與後續請款的整理。 8.定期保養檢驗及維修各類電子產品或設備。 9.主管臨時交辦事項。

職責要求 • 領導、指導業務團隊，訂定海外市場業務目標與銷售策略。 • 規劃業務團隊分工、客戶分派與業績考核，提升團隊整體績效。 • 教育訓練與培養團隊成員之產品知識、談判技巧與貿易實務能力。 • 與產品技術、供應鏈、財務等部門協調溝通，確保訂單如期交付。 • 向上呈報業務進度、市場動態與營運風險，參與公司業務決策。 • 開發並維繫海外經銷商、代理商與終端客戶關係。 • 規劃並執行代理商管理制度，包含代理商評選、授權條件、業績目標設定與績效考核。 • 督導代理商庫存水位、市場價格與通路秩序，避免竄貨與價格衝突。 • 規劃並執行海外市場拓展策略，掌握半導體產業客戶（ST, NXP, Infineon, Microchip 等相關供應鏈）動態。 • 參與國際展會、客戶拜訪，提升品牌能見度與市場競爭力。 • 報價、合約條件協商與訂單洽談，達成業績目標。 • 蒐集市場情報與競爭對手資訊，提供產品與定價策略建議。 任職資格 • 具備半導體、電子零組件或相關產業業務經驗者尤佳。 • 具備代理商／經銷商管理實務經驗，熟悉通路布局與績效管理者尤佳。

職責要求 1.多案場工程統籌管理:掌握各案場施工進度、品質、成本、安全及交屋時程，確保各建案如期完成 2.工程進度與成本控管:審核各案場工程進度、施工排程、預算執行、追加減帳、變更設計與工程款請款，確保成本、工期與品質 3.品質與工安管理 : 落實及督導案場施工品質、缺失改善、材料設備進場檢驗、工安管理及法規符合性，降低施工瑕疵與交屋客訴風險 4.承攬商與營造廠管理 :管理營造廠、協力廠商、監造單位及顧問團隊，定期檢討施工績效、進度落差、品質缺失與合約履約狀況 5.工程制度與團隊管理 :帶領工務/工程/案場主管團隊，建立標準化工程管理流程、查核表單與異常回報機制，提升多案場管理效率 任職資格 1.需有10年以上市/櫃建設營造體系或大型建設公司工程管理經驗 2.具多案場統籌能力，需有同時管理4個以上案場經驗(500戶/案場) 3.能掌握跨案場進度、品質、成本、工安、人力及廠商調度能力 4.熟悉工程預算/工程變更/合約履約及工安風險處理及工程成本與風險控管能力

1.客戶開發與關係維護，達成業績目標。 2.業務洽談與報價接單及交製處理。 3.市場情報蒐集與市場開拓。 4.售後服務與客訴追蹤。 5.定期向主管報告業務開發進度與執行結果。 6.執行各項管理事務。

1. 依出貨明細，裝貨櫃作業。 2. 協助出貨作業。 3. 協助現場其他事項。 4. 主管交辦事項 。 5. 能接受公司的調度 。 *需有堆高機證照優先

職責要求 韌體技術開發與執行 -Low level driver 開發與規劃。 -Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發 -MCU boot code 開發與架構規劃。 -Data flow控制與效能優化 -主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。 -規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。 -掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。 硬體與測試技術督導 -督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發 -測試方案（Test Solution）規劃、測試治具設計與產線測試效率優化 -審核硬體設計文件、電路規格與物料選用，把關產品可靠度與成本效益 -協調軟硬體整合驗證（Integration & Validation），排除跨領域技術問題 任職資格 工作條件：具備韌體／硬體技術開發相關經驗，並具備跨團隊（軟硬體）管理或產品線主導經驗者尤佳。 其他條件： -對 Embedded System 開發具高度熱忱，具備良好的問題分析與解決能力。 -熟悉 MCU 架構與底層開發。 -熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。 -具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。 -具備軟硬體整合開發經驗，能有效帶領跨領域（軟體／韌體／硬體）技術團隊。 -具備良好的溝通協調能力，能有效管理跨部門及跨國技術合作。 -具備英文簡報與技術文件撰寫能力。

1.協助統籌管理工廠運作，標準生產流程建立與規劃。 2.設備稼動率提昇與生產效能管控。 3.管控廠內生產排程、製程、設備優化及產量等工作，調度各線人力資源，並達成各項績效指標。 4.打樣/量產之產品品質控管及異常分析改善。 5.協助人員培訓，提升員工素質與人才發展。 ▶歡迎具備以下條件者投遞履歷： 1.印刷廠中高階主管5年以上生產管理經驗。 2.熟捻印刷生產流程及相關設備操作。 3.具領導力、執行力、內部資源整合、溝通協調、 解決問題能力、激勵團隊士氣，協助同仁持續成長之能力。

1.負責原物料、半成品及成品檢驗作業。 2.監督維持公司SOP作業，確保品質水準，實施品管計畫。 3.食品安全管制系統之擬訂、執行與監督。 4.落實執行HACCP/GHP及ISO22000制度、表單及稽核事項。 5.進行檢驗儀器校正與維護，並管理檢驗報告。 6.針對客訴與異常問題提出檢討與持續改善及預防方案。 7.場域內環境衛生安全管理與督導。 8.其他主管交辦事項。 ★須具備HACCP 60A/60B證書

職責要求 1.制定並執行半導體測試設備年度／季度銷售策略，確保營收、訂單與毛利目標達成。 2.分析市場趨勢、產業動態與競爭格局，規劃產品定位與客戶滲透策略。 3.建立重點產業別（Memory / SoC / GPU）與關鍵客戶的銷售佈局與成長路徑。 4.依據公司產品線（Burn-in/System Level Tester）制定差異化銷售方案。 5.預測市場需求與專案機會（Pipeline Forecast），確保銷售可視性與穩定成長。 任職資格 1.熟悉半導體測試設備架構（ATE/Burn-in/System Level Tester）。 2.具備 Memory / SoC / GPU 等應用測試流程與需求理解能力。 3.能將客戶技術需求轉化為可行的測試解決方案與商務提案。 4.持續追蹤半導體測試技術發展與市場趨勢，提升專業深度。 5.支援高階技術簡報、產品展示與關鍵客戶技術交流 6.具備 5–10 年以上 半導體產業相關經驗，熟悉 Memory / SoC / GPU 等應用領域，並具有半導體測試設備（ATE、測試平台、系統整合）銷售或相關業務經驗。

職責要求 1. 負責工業電腦(IPC / Embedded / Edge AI)於智慧製造、智慧城市、智慧零售之全球業務拓展與營收成長。 2. 開發並經營Key Account與策略夥伴(SI、解決方案商、產業客戶)，推動長期合作關係。 3. 負責Solution Selling與Design-in專案推進，完成從商機開發到導入量產/專案落地。 4. 建立並拓展市場通路與合作生態系(Channel / Ecosystem)，提升市場覆蓋與業務成長。 5. 與產品及研發團隊協作，將市場需求轉化為解決方案。 6. 掌握Edge Computing市場趨勢並制定推動垂直市場業務策略布局。 任職資格 •具IPC工業電腦、嵌入式系統或工業自動化相關產業業務經驗（10年以上尤佳） •熟悉智慧製造、智慧城市等垂直應用市場 •具Key Account經營、SI合作或業務團隊管理經驗 •英文精通